一、在锡铅无合金中,锡和铅结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的元素,结晶的形状比较规则,因为有铅锡膏的焊点外观比较光亮。在焊接过程中,从冶金学的角度讲,当温度达到210-230度是,锡向母材金属表面扩散,会与母材表面形成合金,而铅在300度一下不扩散,因此可以看到铅几乎不参与界面反应,只是起到填充的作用。
二 、那为什么还要将铅作为一种焊料的成分呢?这是由于铅与锡具有良好的互熔性,抗氧化,耐腐蚀,润滑性,易加工成型等特性,在锡中加入铅后可以获得锡和铅都不具备的优良特性。因此,铅在焊料中起到很好的作用,主要表现为一下几点:
1.降低表面张力和粘度,从而增大锡膏的流动性,有利于锡膏在被PCB焊盘上的润湿性,
2.抗氧化,铅是稳定的金属,不易氧化,使焊点抗氧化性能增加。
3.铅的润湿性,使有铅锡膏焊接印刷时有一定的润滑作用。
4.锡中加入铅可以避免灰锡的影响。
5.避免产生晶须,随着金属铅的加入,含锡量在70%以下的各种锡焊料,都可以避免锡晶须的产生
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焊锡膏印刷是SMT贴片加工生产中的重要工序,焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素,对其构成缘由和机理作出剖析,关于这些要素维特欣达科技供给了解决方案。 跟着元件封装的飞速开展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能亦随之疾速开展,在其出产进程中,有铅锡膏/无铅锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都
维特欣达锡膏厂家所生产的锡膏为*,其锡膏粘度与保湿性可以根据客户的要求来调,锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏,锡膏的成份不同其粘度也有所不同,通常无铅锡膏的粘度在400-600Pa·S之间,有铅锡膏的粘度在200-400Pa·S。 什么是锡膏的粘度呢?锡膏的粘度可理解为锡膏的流动阻力(单位是Pa·S),它直接影响焊接的效果,粘度低,锡膏流动性好,利于渗锡、工具免洗刷、省时,但成型不好,易引起桥连;
锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料,也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场参数不齐,品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏,特别是在LED行业的快速发展中,原材料锡膏在它们的生产工艺中,是不可缺少的一部分!选择适合你的锡膏,创造出较大的利益! 随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V8000倒装锡膏,维特欣达应用*将负责
锡膏,你了解吗?锡膏品质是由什么因素决定的?维特欣达倾情讲解。 粘度 锡膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。 触变指数和塌落度 锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指
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