一、在锡铅无合金中,锡和铅结晶彼此都能在某种程度上固熔对方的元素,结晶的形状比较规则,因为有铅锡膏的焊点外观比较光亮。在焊接过程中,从冶金学的角度讲,当温度达到210-230度是,锡向母材金属表面扩散,会与母材表面形成合金,而铅在300度一下不扩散,因此可以看到铅几乎不参与界面反应,只是起到填充的作用。
二 、那为什么还要将铅作为一种焊料的成分呢?这是由于铅与锡具有良好的互熔性,抗氧化,耐腐蚀,润滑性,易加工成型等特性,在锡中加入铅后可以获得锡和铅都不具备的优良特性。因此,铅在焊料中起到很好的作用,主要表现为一下几点:
1.降低表面张力和粘度,从而增大锡膏的流动性,有利于锡膏在被PCB焊盘上的润湿性,
2.抗氧化,铅是稳定的金属,不易氧化,使焊点抗氧化性能增加。
3.铅的润湿性,使有铅锡膏焊接印刷时有一定的润滑作用。
4.锡中加入铅可以避免灰锡的影响。
5.避免产生晶须,随着金属铅的加入,含锡量在70%以下的各种锡焊料,都可以避免锡晶须的产生
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词条说明
锡膏为焊料粉(金属)与稳定粘度的助焊剂的均匀一致的混合物,用来在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否则会出现不理想的效果。 1、实验证明发现使用SnAgCu锡膏固晶与silicone封装後, 无法耐後续的无铅焊锡回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu锡膏会劣化脆裂, 导致晶片与支架剥离, 因为接触变差, 有
高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。 1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三
7月25日,在开发晶照明(厦门)有限公司生产车间传来喜讯,深圳维特欣达**和开发晶的工程技术人员,就固晶锡膏采用丝印方法进行倒装固晶工 艺试产取得圆成功,将立刻进入大批量生产阶段。 开发晶照明(厦门)有限公司,是由中国电子信息产业集团长城开发(占44%股权)、晶元光电(占40%股权)、亿冠晶(占9%股权)和Country Lighting(占7%股权)投资5亿美元建成,各投资方所隶属的集团均
在电子行业中进行SMT焊接过程中焊锡膏逐渐从有铅向无铅进化,主要就是无铅锡膏更安全、健康。而现在人们也逐渐将养生、健康提上日程,所以说无铅锡膏的发展是必然的。但是在无铅锡膏刚刚问世的时候由于技术还不成熟在机械强度方面还是稍有劣势,同时也会出现焊接不良等问题。而为了更好的提升焊锡膏的使用效果,各大厂商不断的深入研究无铅焊锡膏成分、性能,从而更好的体现焊锡膏使用效果。 随着技术的发展,无铅锡膏性能逐
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