电子产业的高速发展,使得SMT工艺的要求也越来越严格,其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。
在以前,锡膏主要以有铅锡膏为主,一般情况下下用的多是Sn63Pb37,当然也有Sn60Pb40等其他的含量。
可是,在现在,环保问题成为当今时代的重点关注问题,而有铅锡膏的存在由违于环保的要求,于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究,技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位,成为整个SMT行业的主流。
现在的无铅锡膏分为三个类,它是根据锡膏熔点来分类的,其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏,172℃的则叫做中温无铅锡膏,217℃的是高温无铅锡膏,相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,其机械强度依次增添,当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一,就像低温也有含银的,中温的三种金属的含量也不是平稳的,是可以针对作业时的情况而定的,高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,它的焊接功效也很好。
总之,无铅锡膏被普遍代替,很好的说明了无铅锡膏的成熟,当然科技在不断的进步,只有不断地创新才能跟上时代的步伐,也只有这样才不被市场淘汰。维特欣达对锡膏技术的改进脚步不会停止,不断地改进、吸收先进的技术,只为打造成中国锡膏质量**品牌。
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锡膏是一种容易变质的产品,监测和控制其货架寿命是非常重要的。锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。锡膏分配链由许多元素组成,从锡膏制造商到丝印操作员这个过程中,这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。把对锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制,这样的模式可能是一个解决方案。在锡膏容器上使用时间/温度标贴也许可以改善锡膏的储存与处理。 锡膏
焊锡膏在回流时为什么会产生锡珠呢?有很多种原因,比如预热阶段的温度太高,回流焊阶段达到较高峰值时等等。下面由维特欣达小编为您讲述焊锡膏产生锡珠的诸多原因: 预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊
在电子行业中进行SMT焊接过程中焊锡膏逐渐从有铅向无铅进化,主要就是无铅锡膏更安全、健康。而现在人们也逐渐将养生、健康提上日程,所以说无铅锡膏的发展是必然的。但是在无铅锡膏刚刚问世的时候由于技术还不成熟在机械强度方面还是稍有劣势,同时也会出现焊接不良等问题。而为了更好的提升焊锡膏的使用效果,各大厂商不断的深入研究无铅焊锡膏成分、性能,从而更好的体现焊锡膏使用效果。 随着技术的发展,无铅锡膏性能逐
在今年下半年来较强冷空气影响之下,一股实力较强的冷空气给深圳带来了猛烈的降温,昨晚开始,一股实力**群的冷空气在这里登场,这将是今年下半年以来较强的一股冷空气。相信很多人早上出门的时候已经感觉到了阵阵寒意。 在唯特偶锡膏的销售公司维特欣达,负责固晶锡膏销售的小组成员却依然热情高涨的忙碌着,接待客户,解答客户的疑问,下单,打包,发货……各项工作都井然有序地进行,唯特偶锡膏不仅为客户提供质量过硬的产品
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