电子产业的高速发展,使得SMT工艺的要求也越来越严格,其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。
在以前,锡膏主要以有铅锡膏为主,一般情况下下用的多是Sn63Pb37,当然也有Sn60Pb40等其他的含量。
可是,在现在,环保问题成为当今时代的重点关注问题,而有铅锡膏的存在由违于环保的要求,于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究,技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位,成为整个SMT行业的主流。
现在的无铅锡膏分为三个类,它是根据锡膏熔点来分类的,其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏,172℃的则叫做中温无铅锡膏,217℃的是高温无铅锡膏,相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,其机械强度依次增添,当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一,就像低温也有含银的,中温的三种金属的含量也不是平稳的,是可以针对作业时的情况而定的,高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,它的焊接功效也很好。
总之,无铅锡膏被普遍代替,很好的说明了无铅锡膏的成熟,当然科技在不断的进步,只有不断地创新才能跟上时代的步伐,也只有这样才不被市场淘汰。维特欣达对锡膏技术的改进脚步不会停止,不断地改进、吸收先进的技术,只为打造成中国锡膏质量**品牌。
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2014年8月8日,LED行业一个具有里程碑意义的日子,维特欣达与LED行业成员-国内一大型上市公司强强联手,经过双方技术人员的不懈努力,终于实现了倒装工艺在国内**大批量生产。 近年来,LED行业竞争日趋激烈,企业为了生存和发展,不断地在研发和探索降低制造成本、提高生产效率和产品质量的新材料、新工艺,以求突破。经过上下游产业链的共同努力,终于探索出了一种新的固晶工艺即:倒装工艺,该新工艺的出现
一直坚信智商高不高没关系,情商高不高也没关系,但做人做事的态度和格局一定要大,我们做锡膏也一样,态度严谨认真,生产严格要求! 维特欣达有精英荟萃的管理团队!导入现在企业管理机制体系,建立严谨有序的组织机构是公司高速运作的基本**!我们有年轻化,专业化的人才组合,拥有教授,高级工程师等研发人员,与北京工业大学,哈尔滨工业大学,广州有色金属院,广州电子五所等国内多家高等院校和研究机构合作,这是公司持
焊锡膏使用周期为半年而且是在未开封的前提下,如果开封后则需要尽快使用这样才可以更好的保证焊锡膏的品质得到有效发挥。要想让焊锡膏品质发挥的更好就要从存储到使用以及后期处理将每个细节都做好。 在保存过程中需要将焊锡膏放置在0-10℃左右的冰箱内进行封存,而且焊锡膏使用规则要遵循先进先出的原则,保证在保质期内使用完。防止出现过期、焊锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能
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