浅谈无铅锡膏的环保性的识别方法

时间：2020-01-05

无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，无铅锡膏的较稳定性要好，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：

1、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

2、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；

4、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；

5、焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应

6、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多

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焊锡膏在回流时为什么会产生锡珠
焊锡膏在回流时为什么会产生锡珠呢？有很多种原因，比如预热阶段的温度太高，回流焊阶段达到较高峰值时等等。下面由维特欣达小编为您讲述焊锡膏产生锡珠的诸多原因：预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊
固晶锡膏为什么叫固晶？
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能
怎样有效的去管理无铅锡膏的使用？
无铅锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时，之后在使用前手工搅拌3-5分钟，那么无铅锡膏在使用过程中怎样去有效的管理呢，下面我们来为你解析：一、生产使用人员要评估无铅锡膏每周或每月的使用量，做好大概的统计，做好记录以便下次申购，在领用锡膏时要做登记（如数量、领用日期具体时间到几点几分等）由SMT主管直接管控，员工更换锡膏必须拿空的锡膏瓶来换；严禁私自更换锡膏。
低温锡膏的优点和缺点
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。优点： 1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 3、回焊