怎样有效的去管理无铅锡膏的使用?

    无铅锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时,之后在使用前手工搅拌3-5分钟,那么无铅锡膏在使用过程中怎样去有效的管理呢,下面我们来为你解析:

    一、生产使用人员要评估无铅锡膏每周或每月的使用量,做好大概的统计,做好记录以便下次申购,在领用锡膏时要做登记(如数量、领用日期具体时间到几点几分等)由SMT主管直接管控,员工更换锡膏必须拿空的锡膏瓶来换;严禁私自更换锡膏。

     二、无铅锡膏使用时要特别注意,不能与有铅的混用,相关一系列配套工具如刮刀必须是*的,出库必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长;开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存;印刷暂停时:如印刷作业需暂停**过40分钟时,较好把钢网上的锡膏刮到另外一空瓶子里,以免变干造成浪费。

     三、SMT在使用锡膏时,如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来,以免加上锡造成浪费。新进操作人应进行上岗培训,员工在使用无铅锡膏进要教他们正确加锡,严禁焊点上加锡过多,造成浪费。

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    词条说明

  • 锡膏一般是在什么环境下使用较好

    在什么环境下使用锡膏较好呢?维特欣达为你解答: 1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六

  • LED固晶锡膏倒装工艺国内**大批量生产

    2014年8月8日,LED行业一个具有里程碑意义的日子,维特欣达与LED行业成员-国内一大型上市公司强强联手,经过双方技术人员的不懈努力,终于实现了倒装工艺在国内**大批量生产。 近年来,LED行业竞争日趋激烈,企业为了生存和发展,不断地在研发和探索降低制造成本、提高生产效率和产品质量的新材料、新工艺,以求突破。经过上下游产业链的共同努力,终于探索出了一种新的固晶工艺即:倒装工艺,该新工艺的出现

  • 锡膏要买就要买物有所值

    锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料,也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场参数不齐,品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏,特别是在LED行业的快速发展中,原材料锡膏在它们的生产工艺中,是不可缺少的一部分!选择适合你的锡膏,创造出较大的利益! 随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V8000倒装锡膏,维特欣达应用*将负责

  • 锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些?

    锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏 印刷性好,流动性强,焊接牢固。锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏。   SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:

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