无铅锡膏开封后应该如何使用呢?请看以下内容介绍:
一、将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。
二、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
三、当天为使用完的无铅锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
四、隔天使用时应**使用新开封的锡膏,并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用;
五、无铅锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
六、换线**过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
七、无铅锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
八、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
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词条
词条说明
高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。 1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三
无松香型免清洗助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物;活化剂选用**酸和**胺的混合物;成膜物选用合成高分子树脂材料,这类物质具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特
现代电子行业中,锡条的应用已经很广泛了。那么锡条的重要组成部分有哪些呢?下面由维特欣达为您讲解。 锡条中除主元素锡、铅、铜、银外,往往还含有少量它元素,如镍、锑、铋、In、稀土等。无铅锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大:铋可以降低锡条熔化温度,提高润湿铺展性,但加入量过大,将降低焊点的疲劳寿命和塑性,适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可
SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺,是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺,当然通俗一点讲就是焊接,通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器!SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢?下面小编和大家一起了解下。 1:锡膏产品应在2-10摄氏度下密封储存,保质期为6个月。 2:在准备使用锡膏时应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖条件下,放置在室温下。为到达完全的热平衡,建议回温时间至少要4小时
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