无铅焊锡膏如何在SMT焊接中脱颖而出

时间：2016-10-20

     在电子行业中进行SMT焊接过程中焊锡膏逐渐从有铅向无铅进化，主要就是无铅锡膏更安全、健康。而现在人们也逐渐将养生、健康提上日程，所以说无铅锡膏的发展是必然的。但是在无铅锡膏刚刚问世的时候由于技术还不成熟在机械强度方面还是稍有劣势，同时也会出现焊接不良等问题。而为了更好的提升焊锡膏的使用效果，各大厂商不断的深入研究无铅焊锡膏成分、性能，从而更好的体现焊锡膏使用效果。

      随着技术的发展，无铅锡膏性能逐渐完善。在电子焊接过程中也逐渐受到人们的认可。而为了更好的**焊锡膏的使用效果就要针对不同焊件选择适合的产品，这样才可以更好的保证焊点效果。而在进行焊锡膏选择过程中需要对焊件的特征进行了解，同时从焊锡膏分类中进行适合的选择。比如如果焊件的熔点和耐热性不同就要根据无铅锡膏的温度划分进行选择。无铅焊锡膏根据液相点不同可以分为低温焊锡膏、中温焊锡膏和高温焊锡膏，所以说在进行选择的过程中一定要结合相应的数据进行整体分类。

      对于无铅焊锡膏来说其金属成分不同使用范围也不同，比如说含银焊锡膏其导电性相对较高但是在价位上面要比锡铜无铅焊锡膏要高一些。锡铋铜焊锡膏在低温焊接过程中拥有比较好的焊接性能，对于焊锡膏来说更多了解其性能特性可以让您在选购过程中更加轻松。
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维特欣达为您解答锡膏为什么容易变干
锡膏就是焊锡融化以后的液态形态，通常在STM生产过程中的刮浆这道工序中敷设到PCB板上。一般情况，锡膏从冰箱里面取出之后，需要在室温下面放置4小时以上来解冻，解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀，然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻，锡膏和室内的温度温差太大的话，就会有冷凝水出现在锡膏表面，和锡膏混合之后就容易产生炸锡，或者使得锡膏变质。可是解封了的锡膏为什么那么容易变干呢？ &n
助焊剂的选择事项
助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。选择助焊剂时的注意事项：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，
用热板加热固晶锡膏造成的现象
固晶锡膏导电性高，且粘合度强，因此制程后，不易由电性与推力测试发现锡膏与芯片是否结合良好，还需要观察芯片推开后观察锡膏横切面，观察锡膏的覆盖率、锡膏内部是否有空洞，来确认该制程是否正常。锡膏制程建议使用回流焊来烘烤，因为回流焊可控制温度曲线，且温度均匀稳定，因此可使锡膏与芯片间附着良好，减少空动与外应力，并且可以将锡膏中的助焊膏反映干净.如果使用其他方式加热锡膏来固晶，以热板为例，使用热板机台，
锡膏一般是在什么环境下使用较好
在什么环境下使用锡膏较好呢？维特欣达为你解答： 1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六