道康宁导热硅脂又叫:散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 主要型号:TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色 膏状 高导热率 低热阻 Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发,而经广泛的客户测试后,确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下,TC-5026的**低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成,可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出**强的导热效能,因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用;至于较大的填充厚度应用,Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出,此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样**的效能 道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料.等应用方式提供选择.
TC-5021应用:
*CPU散热用*晶体管散热 *PTC导热
TC-5021散热片特性:
散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用 .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的. 自流平,
TC-5021产品技术参数:
颜色 灰色, 25摄氏度的密度= 3.5, 体积电阻系数=3.7e+011 ohm-centimeters, 动态粘滞度=102000 厘泊, 温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度, 热导性= 3.3 Watts per meter K, 绝缘强度= 128 伏/密耳,
TC-5021产品特性:
一般特性 -气味少,
产品使用特性:
-补充零件 -单组分, 热性质
-低温 道康宁TC-5022产品介绍:
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,使产品得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有**的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程,以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
TC-5022用途:
一:美国道康宁TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
二:环保型,单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,较好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。
TC-5022用途:
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
TC-5022使用方法:
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.
平面显示器用道康宁TC5121散热膏比较好。
TC5121散热膏产品特性:
25摄氏度的密度 = 4.2
关杯闪点 = 100 摄氏度
动态粘滞度 65000 厘泊 to 100000 厘泊
热导性 = 2.5 Watts per meter K
颜色 灰色
道康宁TC-5121电脑散热膏属性;不固化的、单组分;与塑料、聚酯、陶瓷的相容性较好;具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能;与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有较好的粘接
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词条说明
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信越X-23-7868 深圳锦恒大量到货日本信越导热硅脂X-23-7868-2d
信越X-23-7868-2D导热硅脂 1特点: 日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到较佳的散热效果。 电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7868-2D
信越X-23-7762,信越导热硅脂,导热膏 又名(散热硅脂) 日本原装进口信越硅脂同类别(g-746,g-747,g-751,x-23-7762,x-23-7783,x-23-7868)均有供应 信越7762属性: 外观:黑色塑料小罐 包装:1kg/罐 导热硅脂颜色:灰色
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