高导热硅胶：ML和MH能反映硬度吗

时间：2015-12-04

高导热硅胶：ML和MH能反映硬度吗

为什么同一个配方，打了3车胶料，每一车料的试片硫化得到的硫化曲线差别很大，1.ML=9.6，MH=59，2ML=6.8 MH=43.5，3 ML=8.2 MH=48.2，而得到的物理性能硬度却几乎一样，为什么呢？ML表征胶料的流动性，MH表征胶料的架桥密度。

ML反应的是未硫化胶的一些性能。MH确实与胶料的硬度有一定的关系，但是也有很大的区别，流变曲线反应的扭矩是在很小的变形和很高的温度下测出来的，反应硫化胶的交联程度更确切些。而硬度是在室温下，较大的变形（相对而言）下测出来的抗变形能力，是硫化胶料粘度，交联程度，填充量等等性能的综合体现。感觉应该结合着分析比较好。

ML认为是流动性的，易加工性能的反映。MH是抗撕裂强度联系紧密，与伸长性能有些有敌对关系。至于硬度就不好说了，都是经验得来的相对关系，内部使用而已很难总结出通用的关系。做的ml0.28  MH1.8 硬度75左右，对比的硬度岂不是要高的吓死人了。

电子高温导热硅胶厂家分享：MLMH和硬度没有什么规律的关联；流变测试值会有这么大的差距呢？问题就是配方抗焦烧性能不佳！为什么这么说呢？ML直接反应你的胶料的焦烧情况，其值越高，焦烧越厉害，原因就是在混炼的过程中，胶料抗焦烧性能差再加上混炼温度高导致焦烧，胶料流动困难，ML就高了。看胶料有没有焦烧就这么看。不要光看TC10，TC10虽然名字是焦烧时间，但只看TC10，

值往往效果不佳。个人认为，TC10高了，产生了部分交联，虽然未硫化胶晶区因高温和扭动而被打乱，门尼值下降；但已经焦烧的部分硫化的温度是不能将其打断的，所以ML较高。) 至于MH不同而硬度相同，这个则能显示出，MH之和硬度关联不大/show-23-207.html
（本文来自深圳兴永为rtv硅胶有限公司整理转载分享）

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