硅麦克风纯MEMS与CMOS工艺的差异

时间：2016-03-21

多数企业所开发的MEMS微麦克风主要分为两种形态：**种是利用**的MEMS代工厂制造出MEMS IC，再加上一个ASIC放大器，将MEMS IC及ASIC IC用SIP封装方式封装成MEMS麦克风芯片。这一部分在IC封装过程中**保护振膜不被破坏，其封装成本相对较高；另一种是先利用CMOS晶圆厂制造出ASIC部分，再利用后工艺来形成MEMS的结构部分。其MEMS工艺技术目前似乎还无法在标准的CMOS晶圆厂完成，这主要是由于振膜需沉积高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料还未用于目前的标准半导体IC工艺。另外，在CMOS工艺完成后，需分别在芯片的正面蚀刻出振膜并在其背面蚀刻出腔体及声学孔。该步骤通过载体晶圆（CarrierWafer）来完成，在标准的CMOS铸造厂目前尚未创建出这样的环境。

	


	目前，较大的课题是如何突破这两种形态MEMS麦克风的封装技术。其**均由美国的微麦克风企业所掌控，因此，MEMS麦克风市场占有率主要分布在少数企业手上。


	


	MEMS麦克风目前已经取代ECM麦克风被广泛应用于手机中（尤其是智能手机），其主要原因是MEMS麦克风具有耐候性佳、尺寸小及易于数字化的优点。MEMS麦克风采用半导体材质，特性稳定，不会受到环境温湿度的影响而发生改变，因而可以维持稳定的音质。电子产品组装在过锡炉时的温度高达260℃，常会破坏ECM麦克风的振膜而**返工，这将增加额外的成本。采用MEMS麦克风则不会因为锡炉的高温而影响到材质，适合于SMT的自动组装。麦克风信号在数字化后，可以对其进行去噪、声音集束及回声消除等信号处理，从而能够提供优异的通话品质。目前已有多款智能手机采用数字化技术，在功能手机中也有加速采用的迹象。此外，笔记本电脑也是目前使用MEMS麦克风的主流，而机顶盒生产企业同样在积极尝试将MEMS麦克风应用于开发声控型机顶盒。

词条
词条说明
什么是硅麦灵敏度？
硅麦灵敏度是指硅麦在一定强度的声音作用下输出电信号的大小。灵敏度高，表示硅麦的声一电转换**，对微弱的声音信号反应灵敏。技术上常用在0.1pa[μBar（微巴）]声压作用下硅麦能输出多高的电压来表示灵敏度。如某硅麦的灵敏度为1mV/μBar，即表示该硅麦在1μBar声压作用下输出的信号电压为1mV。习惯上也常用DB来表示硅麦的灵敏度。一般灵敏度有-48dB~-66dB(国内标准）；国际标准的-3
干簧管与霍尔效应传感器的选择与比较
自从有了霍尔效应传感器以来，它夺得了设计师的设计想象力，一般认为固态器件比机械电子器件更为**。然而，当比较干簧管传感器技术与霍尔传感器技术时，你可观察到干簧管传感器一些值得注意的优点。干簧管传感器技术在干簧传感器中，关键的元件是簧片开关，它是由Western Electric公司在1940年发明的。其它主要元件是开或关的弹性簧片及磁铁或电磁铁。经过60年，干簧管开发得到了一些改进，使得更可
《新形势下MEMS产业结构和技术发展趋势》研讨会在苏州纳米城圆满落幕
2015年，在《地区集成电路产业发展推进纲要》等地区政策的推动下，千亿级地区集成电路产业股权投资基金撬动作用逐渐显现，“中国制造2025”、“互联网+”等地区战略的陆续实施也将有力支撑国内产业实现跨越发展，在《中国制造2025》**领域技术图，其中六大领域都明确了传感器的重要意义和战略地位，MEMS产业作为其中具有战略地位的一环，在产业中地位凸显。展望未来，微型化、智能化、多功能化和网络化传感器将
硅麦克风纯MEMS与CMOS工艺的差异
多数企业所开发的MEMS微麦克风主要分为两种形态：**种是利用**的MEMS代工厂制造出MEMS IC，再加上一个ASIC放大器，将MEMS IC及ASIC IC用SIP封装方式封装成MEMS麦克风芯片。这一部分在IC封装过程中**保护振膜不被破坏，其封装成本相对较高；另一种是先利用CMOS晶圆厂制造出ASIC部分，再利用后工艺来形成MEMS的结构部分。其MEMS工艺技术目前似乎还无法在标准的CM