市场上的锡膏有很种类,有环保的有不环保的,而环保无铅锡膏不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此环保无铅锡膏要尽量满足下面这些要求: 1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果; 2、焊接后的锡膏导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近; 3、锡膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多; ? 4、锡膏的成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位; 5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能; ? 6、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。 更多详情咨询请登录维特欣达官方网站了解:
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在什么环境下使用锡膏较好呢?维特欣达为你解答: 1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
锡膏中的熔点为什么不一样呢?因为在电子行业中,根据每个行业的要求,所用到的锡膏都不同,于是锡膏生产厂家就有了低温,中温,高温三种不一样的锡膏。 其合金比例是:低温锡膏,合金成分是Sn42Bi58,中温锡膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高温锡膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 无铅锡膏熔点为什么都不一
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. 助焊剂成分:近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含
锡膏是一种容易变质的产品,监测和控制其货架寿命是非常重要的。锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。锡膏分配链由许多元素组成,从锡膏制造商到丝印操作员这个过程中,这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。把对锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制,这样的模式可能是一个解决方案。在锡膏容器上使用时间/温度标贴也许可以改善锡膏的储存与处理。 锡膏
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