GLPOLY XK-P60高导热硅胶片**替代贝格斯GP500S35

时间：2016-12-30

GLPOLY XK-P60高导热硅胶片**替代贝格斯GP500S35 
贝格斯导热硅胶片凭借其优越的导热性能及高可靠度，挤身于导热材料国际*品牌行列。但因贝格斯在国内无生产基地，导致价格奇高，是国内导热硅胶片价格的数倍。这样居高不下的价格会直接让客户的生产成本直线上升，从而让不少客户望而却步，今天小编就给广大客户发放点福利，给大家介绍一款可以**取代贝格斯GP500S35的高导热硅胶片 XK-P60，较重要的是高导热硅胶片 XK-P60除了在性能上能够完全取代贝格斯GP500S35外，价格却只需贝格斯GP500S35的70%。
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公司名称：深圳市金菱通达电子有限公司
GLPOLY高导热硅胶片XK-P60具有高导热，填充高性能陶瓷粉体，导热系数高达6.0W/mK，贝格斯GP5000S35的导热率为5.0W/mK；GLPOLY高导热硅胶片的热阻只有0.16℃in2/W， 贝格斯GP5000S35在较佳状态下其热阻都高达1.9，而且GLPOLY高导热硅胶片在绝缘性方面也要优于贝格斯GP5000S35，耐电压可达到16KV，是贝格斯GP5000S35耐电压强度的2倍以上，具有良好的可靠度，确保产品的运行稳定。
GLPOLY高导热硅胶片XK-P60无补强材，具有高变形量和良好的加工性，冲型打孔，条形裁切以及畸形设计都不易破损变形。高变形量还可以保护产品，起到减震缓冲的作用；导热硅胶片两面自带轻微粘性，方便施工的同时可降低接触热阻，充分发挥导热性能。
GLPOLY高导热硅胶片XK-P60具有较佳的柔软度，贴服性良好，可在低应力场合应用，适应各种不规则介面和易碎元件，是应用于高性能设备，低压力要求的较佳材料。
相对于贝格斯GP5000S35导热硅胶片，GLPOLY高导热硅胶片XK-P60还有一个巨大的优势，那就是低分子硅氧烷含量较低。传统的导热硅胶片硅氧烷含量较高，在高温下挥发依附在产品中，影响产品的性能和使用寿命。高导热硅胶片XK-P60低分子硅氧烷含量小于0.003%，不会影响产品的性能和寿命，节省成本，比贝格斯GP5000S35具有更高的性价比。
最后，GLPOLY高导热硅胶片XK-P60还有一个贝格斯GP5000S35不具备的功能-电磁波屏蔽功能。是应用于高功率通讯设施、雷达设备理想的导热材料。所以说GLPOLY高导热硅胶片XK-P60可**替代贝格斯GP500S35，找贝格斯GP500S35替代品选择GLPOLY高导热硅胶片XK-P60就对了，更多高导热硅胶片信息，请百度GLPOLY，进官网查看。

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