【品牌】:金川岛
【型号】:Au80Sn20
【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状
【杂质水平】:<0.1%(质量比)
【包装形式】:可根据客户要求包装
【存储温度】:25±3℃(温度小于40PR)
【熔点】:280℃,熔点漂移±1℃
【焊接温度】:320℃±10℃,推荐焊接温度>320℃
【产品应用和特性】:金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装,大功率LED和高可靠性
JUN用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗YNANG化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接
头强度高及导热性好等优点。
【产品应用建议】:
1.Au80Sn20预成型焊片焊接温度310℃-330℃,是一种很典型的低温共晶焊料请根据封装结构和材料特性
制定焊接工艺;
2.*助焊剂,焊后*清洗;
3.为确保焊接质量,请于真空、保护性气氛下使用本产品。
词条
词条说明
预成型焊片 Au80Sn20合金焊料 半导体封装焊料和电子装配焊料的研发与制造 产品采用高纯度云锡制造 主要特点: 抗YANG化性高 抗蠕变性好 导热性能良好 金川岛专注电子装配焊料研发 精密生产 品质保证 交期** 【品牌】:金川岛 【型号】:Au80Sn20 【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状 【杂质水平】:<0.1%(质量比) 【包装形式】:可根据
【品牌】:金川岛 【型号】:Au80Sn20 【焊片厚度】:0.015MM+/-0.005MM,可按客户要求提供不同的形状 【杂质水平】:<0.1%(质量比) 【包装形式】:可根据客户要求包装 【存储温度】:25±3℃(温度小于40PR) 【熔点】:280℃,熔点漂移±1℃ 【焊接温度】:320℃±10℃,推荐焊接温度>320℃ 【产品应用和特性】:金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用
深圳市金川岛焊锡制品有限公司专业生产:1锡、2焊锡、3焊锡条、4焊锡丝(线)、5SMT锡膏、6无铅焊锡、7无铅锡条、8无铅锡丝、9免洗锡丝、10电解锡条、11电解锡丝、12镀镍锡丝、13水溶性锡丝、14低温焊锡丝、15不绣钢焊锡丝、16环保助焊剂、17高温锡线、18无铅锡膏、19免洗助焊剂、20水溶性助焊剂、21线材**助焊剂、22喷锡**助焊剂、23焊接材料、24焊接类产品、25电子辅料、26电
含银无铅焊锡丝特点: 含银无铅焊锡丝熔点低于217°C,具有良好的润湿性 绕线不打结,上锡较快,残渣较少,焊点光亮饱满; 助焊剂分布均匀,走线时不会缠结,锡线芯里无断助焊剂的现象; 含银无铅焊锡丝具有良好的导电率,热导率性能优良,操作不会溅弹松香
公司名: 深圳市金川岛焊锡制品有限公司
联系人: 陈勇
电 话: 0755-27869606
手 机: 13809869952
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地 址: 广东深圳宝安区深圳市宝安区西乡海城路210号
邮 编: 518102
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