QFN焊锡膏选铭上日本久田锡膏

时间：2020-03-27作者：东莞市铭上电子科技有限公司浏览：716

           QFN焊锡膏选铭上日本久田锡膏，东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对密脚IC，QFN,QFP,BGA,卡槽，连接器高难度焊锡膏，解决氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡锡膏等，锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。
 东莞市铭上电子科技有限公司为您提供氧化板锡膏。氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求，具有一定粘及触变特的膏状体。 在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金，不锈钢，镀镍铝焊接，锡膏主要用于高科技，医疗器械产品的锡膏，裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟，焊接能巨佳。高可靠，润湿，焊后无残留物产生。外观美观，能好！
                        QFN的英文全称是quad flat non-leaded package，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。


QFN封装的焊接方法
QFN与DFN还有MLP封装的芯片一样,是要在在125摄氏度下烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购,则会吸水份,须烘烤,不然成品率会降低.焊接方法有：
手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。
钢网(也可以找现成的同样封装的钢网)，刷锡膏，手工贴上，过回流焊(或热风台)。简单的话先在焊盘上上点锡，各个焊盘要用锡一样多，高度要均匀，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用热风焊台均匀加热，这时不要给芯片加压，等焊锡熔化后，把芯片浮起，自动对准位置后，停止加热，冷却后就行了。焊接好的锡面比较漂亮。
用回流焊工艺在PCB上贴装，较好用点焊膏方式，对贴片机要求较高。如果是制样的话，根据其外形，在PCB上做好精确定位标识，焊盘上点胶后，用手工仔细贴片，过回流焊，或者有经验的话，也可用平台加热。
QFN 封装优缺点
近几年来，QFN封装(Quad Flat No-lead，方形扁平无引线封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame—微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。
优点：QFN封装(方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低，目前很多design house用QFN/DFN作为新品开发;QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径;由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供**的电性能;此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装。
QFN有一个很**的特点，即QFN封装与**薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
QFN封装由于体积小、重量轻、加上**的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。
缺点：对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，又因为QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度大。工业级别和汽车级别QFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工艺开发。
    上不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝, 镀镍焊锡丝,灯头**焊锡线,铝灯头焊锡丝,免洗焊锡丝对普通灯头、铝灯头、特殊灯头焊接具有强焊特点、润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀、导电率、热导率. 经常会有人问到无铅焊锡丝对人有没有伤害，为什么无铅焊锡丝使用时会发烟等问题；一般使用的无铅焊锡丝因为熔点低，所以焊锡丝呢本身是有毒性的。而无铅焊锡丝在焊接作业时也会同时发烟，这是由于无铅焊锡丝里的助焊剂成分在燃烧时产生的气化现象。因为在焊锡丝的线芯中间包含有无铅助焊剂，是对无铅焊锡丝起到助焊作用的化学成分。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的。目前只有两个办法可以适当对焊接烟雾问题有所控制：**个办法是生产无铅焊锡丝的厂家对助焊剂含量及成份的调配控制。还有*二个办法就是正确使用无铅焊锡丝。比如，宽敞、通风良好的车间环境；为每个焊接台统一装微型抽风扇，让烟雾尽快散去，降低被人体的吸入量。
镀镍焊锡丝是针对于不锈钢镀镍丝、镍板，彩色铁板等产品开发的特殊焊锡产品，具有润湿好，流平佳，无腐蚀等特点。可使锡铅焊料与这些金属有优良的焊接效果，而且走线时不会缠结;焊锡时烙铁头残渣少。


不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,镍化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外，还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，因此在电子工业、磁性记录材料、**大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。为了解决镍制品在进行焊锡作业时上锡困难的问题。铭上电子科技推出镀镍焊锡丝。铭上电子科技专业生产的多款镀镍无铅锡线适用于焊接镀了一层镍金属的元器件或焊盘表面。在有镍金属的材质上用普通的焊锡线来焊接是无法焊住元器件的，存在一种焊不上锡的感觉。所以我公司专门针对镀镍金属开发了一款含特殊助焊剂的镀镍无铅锡线/镀镍焊锡丝。有多种不同规格(0.5-5.0MM)供客户选择。


产品特征：铭上电子镀镍焊锡丝（线）有润湿性佳、流动性好、焊接效果好、上锡速度快焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。适用于镍合金器件灯头、镀镍器件焊接、镍丝、镍喇叭、镍保险管、镍仪器仪表、镀镍材料及各类PCB板等方面的焊接。
  
不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,无铅焊锡丝必须在宽敞、通风良好的车间作业


  不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,铝焊接锡丝适用于铝和铝合金材料无铅锡线产品说明：


a、可焊性好，润湿时间短。b、钎焊时松香飞溅。c、线内松香分布均匀连续性好。


d、无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体。e本司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。


本产品特别适合各种镀镍产品的焊锡，如：焊镍锡丝 焊镍锡线 镀镍焊锡丝 镀镍焊锡线,DC插头、USB连接线、电脑周边产品等。


无铅不锈钢锡线的特点本产品焊接性能佳，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固。


无铅不锈钢锡线的适用范围,适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。


  不锈钢锡线的适用范围,适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的锡铅钎料钎焊。应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。焊接温度范围：350℃-380℃无铅不锈钢锡线产品用途： 不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,


无铅不锈钢锡线产品用途： 不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,


1.玩具、U盘、读卡器、车载；


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