ZCuPb20Sn5铸造铅青铜材料钢性差吗----上海威励

时间：2020-06-22

ZCuPb20Sn5铸造铅青铜 铜合金厂家欢迎您的到来铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

ZCuPb20Sn5(20-5)铸造铅青铜

材料名称：铸造铜合金(20-5铅青铜，砂型)
牌号：ZCuPb20Sn5
标准：GB/T 1176-1987
ZCuPb20Sn5特性及适用范围：ZCuPb20Sn5(20-5)有较高的滑动性能,在缺乏润滑介质和以水为介质时有特别好的自润滑性能好, ZCuPb20Sn5适用于双金属铸造材料,耐硫酸腐蚀,易切削,铸造性能差。
ZCuPb20Sn5化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：4.0～6.0锌 Zn：≤2.0(不计入杂质总和)铅 Pb：18.0～23.0磷 P：≤0.10(杂质)镍 Ni：≤2.5(不计入杂质总和)铝 Al：≤0.01(杂质)铁 Fe：≤0.25(杂质)锰 Mn：≤0.2(杂质)硅 Si ：≤0.01(杂质)锑 Sb ：≤0.75(杂质)硫 S ：≤0.10(杂质)注：杂质总和≤1.0
ZCuPb20Sn5力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥150屈服强度 σ (MPa)：≥60伸长率 δ5 (％)：≥5硬度：≥440HB(参考值)
ZCuPb20Sn5热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1150～1200℃。
ZCuPb20Sn5铸造方法：砂型铸造

ZCuPb20Sn5铸造铅青铜 零线，地线都会用到铜排)，在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排。比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排，主母排分到每面电柜的开关电气(隔离开关，断路器等)上的是分支母排，铜排有镀锡的也有铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏，空余处就有加热缩套管防护。也有些是用绝缘油漆的，用铜排主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能，黄铜排性能:黄铜排具有强度较高，塑性良好，适合冷，热加工焊接性及耐蚀性良好。冷凝和散热用管，蛇形管，虹吸管，冷却设备制件，有良好的力学性能，热态下塑性良好，切削性良好，焊接性，耐蚀性良好。

上海威励金属企业本着“诚信、互利”的宗旨，竭诚为国内外制造企业和供应质量优异的耐腐蚀合金。

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