ZCuPb20Sn5铸造铅青铜材料钢性差吗----上海威励

    ZCuPb20Sn5铸造铅青铜 铜合金厂家欢迎您的到来铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

    ZCuPb20Sn5(20-5)铸造铅青铜

    材料名称:铸造铜合金(20-5铅青铜,砂型)
    牌号:ZCuPb20Sn5
    标准:GB/T 1176-1987
    ZCuPb20Sn5特性及适用范围:ZCuPb20Sn5(20-5)有较高的滑动性能,在缺乏润滑介质和以水为介质时有特别好的自润滑性能好, ZCuPb20Sn5适用于双金属铸造材料,耐硫酸腐蚀,易切削,铸造性能差。
    ZCuPb20Sn5化学成份:铜 Cu :其余锡 Sn :4.0~6.0锌 Zn:≤2.0(不计入杂质总和)铅 Pb:18.0~23.0磷 P:≤0.10(杂质)镍 Ni:≤2.5(不计入杂质总和)铝 Al:≤0.01(杂质)铁 Fe:≤0.25(杂质)锰 Mn:≤0.2(杂质)硅 Si :≤0.01(杂质)锑 Sb :≤0.75(杂质)硫 S :≤0.10(杂质)注:杂质总和≤1.0
    ZCuPb20Sn5力学性能:抗拉强度 σb (MPa):≥150屈服强度 σ (MPa):≥60伸长率 δ5 (%):≥5硬度 :≥440HB(参考值)
    ZCuPb20Sn5热处理规范:加热温度1200~1250℃;浇注温度1150~1200℃。
    ZCuPb20Sn5铸造方法:砂型铸造

    ZCuPb20Sn5铸造铅青铜 零线,地线都会用到铜排),在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排。比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排,主母排分到每面电柜的开关电气(隔离开关,断路器等)上的是分支母排,铜排有镀锡的也有铜排,在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏,空余处就有加热缩套管防护。也有些是用绝缘油漆的,用铜排主要考虑的是载流量,根据电流大小选用适合的铜排,连接处的螺丝一定要上紧,否则电流大时会出现烧熔铜排的可能,黄铜排性能:黄铜排具有强度较高,塑性良好,适合冷,热加工焊接性及耐蚀性良好。冷凝和散热用管,蛇形管,虹吸管,冷却设备制件,有良好的力学性能,热态下塑性良好,切削性良好,焊接性,耐蚀性良好。

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