高温锡膏的特性有哪些？

时间：2021-04-16

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

高温锡膏的特性：

1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷;

2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;

3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;

4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;

5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

6.高温锡膏焊接后残留物较少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求;

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;

9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性优良，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

词条
词条说明
无铅锡膏多次使用时的注意事项
1、无铅锡膏开盖的时间要短，当取出足够的锡膏后，应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点，频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后，将内盖马上盖好，用力往下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后，在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作，一直把
无卤素助焊膏和普通助焊膏有什么区别？
从两种助焊膏的名称上就知道一种无卤一种含卤素。不过如果仅仅是这样的区别也没有什么意义，根据大量的资料表明，两者之间有4种区别：1.松香成膜剂的区别：普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手.无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃，酸值在200-
有铅锡膏
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现的焊接效果。(1)有铅锡膏的特点：焊点饱满光亮，湿润性好，易上锡。锡膏内助焊剂
无铅锡膏技术要求
编辑无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开