无铅锡膏发干的方法有哪些？

时间：2021-04-16

无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助无铅焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快助焊膏与锡粉发生反应速度，引起发干。

在锡膏中加入一定量的银，能够提高锡膏的质量，增强焊接效果。但同时，也要避免因为锡膏报废而造成的损失，做好锡块回收处理。

含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏，它*有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

含银锡膏的价格比较高，如果报废，会造成较大的损耗。报废的锡膏，可以通过锡块回收处理的方式再使用，节约成本，避免浪费。

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词条说明
【BGA助焊膏】BGA助焊膏发干要如何处理
锡膏发干要如何处理：1、假如是格外干，和新锡浆混和拌和后应用(占比视状况新老1：2、1：3等)---自然只有用在规定较低挡商品上。而稀释剂要求锡膏经销商提供就行。2、锡膏假如置放時间过长，而锡膏还较多又不舍得丢掉的状况下，可适量加入锡膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性剂，能够使助焊膏充分发挥輔助焊接。3、设计方案有效的锡膏助焊膏活性系统务必另外考虑2个标准，即在焊接温度时含有强劲活性以进行焊接，另外
【环保锡膏】无铅环保锡膏在进行印刷过程中黏度的变化规律
无铅环保锡膏有着一定的流变性能，锡膏的所谓流变特性是为了提高焊锡膏的混合速度，并且锡膏的粘度会随着时间的推移而降低。这种特性就是锡膏的摇动能力。锡膏生产过程中会加入挥发性溶剂，这相当于在使用过程中不断搅拌锡膏，因此这些溶剂挥发更快，使焊锡膏变稠。无铅环保锡膏在进行印刷过程中有三种粘度变化规律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶剂非常易挥发，它会变得越来越干。2、粘度降低——如果焊锡膏制造商焊剂配
【高温锡膏】高温锡膏和低温锡膏有什么不同?
高温锡膏和低温锡膏有什么不同高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，LED灯珠S MT贴片如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，较主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同，首先可以从锡膏合金来分析。一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔
有铅锡膏
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现的焊接效果。(1)有铅锡膏的特点：焊点饱满光亮，湿润性好，易上锡。锡膏内助焊剂