高温锡膏的优势

时间：2020-10-16

高温锡膏激光焊接是以半导体激光为热源，对激光焊**锡膏进行加热的焊接技术，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。

与传统的烙铁自动焊锡工艺相比，高温锡膏锡焊有着不可取代的优势：首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同，烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放热”式的接触式焊接，激光锡焊加热速度较快，利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热，为非接触式焊接。

高温锡膏激光焊接的光源采用半导体激光，波长在900-980nm。其通过光学镜头可以精确控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，高温锡膏焊接的优点是其可以精确控制所需要的焊接能量。其广泛应用在选择性的回流焊工艺后端或者采用送锡丝焊接的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行激光焊接。

词条
词条说明
【中温锡膏】中温锡膏：贴片打样加工时需要的锡膏有哪些分类
一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，本钱低，可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点普通在217℃以上，焊接效果好。2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左
地域优势
公司位于广东省深圳市宝安区松岗镇，地处**的*，拥有发达的物流网络及先进的电子制造业；本公司拥有现代化工业厂房，标准的实验室，无尘车间，先进的生产设备，使生产出的锡膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多种锡膏及助焊膏可选，能适应不同的工艺.
无铅锡膏技术要求
编辑无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开
无铅锡膏和有铅锡膏的区别
我们想了解这个问题首先要了解两者的区别，有铅锡膏和无铅锡膏从名字上就可以发现一个明显的区别，也就是是否含铅。其实两者都是含有铅的，只是无铅锡膏含铅量不**过1000PPM，即含量不**过0.1%。而有铅锡膏其高含锡量是63%的6337锡膏。之所以有这种区分是因为在2006年7月1日开始正式实施的由欧盟立法制定的一项强制性标准RoHS标准中指出用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康