我们想了解这个问题首先要了解两者的区别,有铅锡膏和无铅锡膏从名字上就可以发现一个明显的区别,也就是是否含铅。其实两者都是含有铅的,只是无铅锡膏含铅量不**过1000PPM,即含量不**过0.1%。而有铅锡膏其高含锡量是63%的6337锡膏。
之所以有这种区分是因为在2006年7月1日开始正式实施的由欧盟立法制定的一项强制性标准RoHS标准中指出用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电器电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚(注意:PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚,多溴联苯醚是错误的说法)共6项物质,并重点规定了铅的含量不能**过0.1%。所以在很多出口的产品的电子产品都会用到无铅锡膏。
含铅也就是成分上的区别,其实无铅锡膏除了焊锡不含铅还会在锡膏中加入别的成分,比如银、铜、铋等金属。加入了不同的金属使得锡膏的焊接特性有了不一样的表现。有铅锡膏中多为锡铅配比的,也有一些加入了银增加导电性的锡膏。由于金属成分不同锡膏的熔点性能也有了区别,比如无铅锡膏分为了低温、中温、高温三种,其熔点从138-227℃不等。
而有铅锡膏的熔点一般都在183℃左右的位置。从焊接性方面来看,有铅锡膏的焊接光泽度会更好一些,焊点会更加光亮。焊接牢固度也比一些无铅锡膏要好些。从价格方面看,由于铅的价格远比锡便宜,更别说银、铜这些金属了。所以有铅锡膏的价格会比无铅锡膏便宜很多。
所有的锡膏都有利有弊,在需要满足ROSH的情况下,无铅锡膏是你不错选择。只能在满足ROSH的标准的几款锡膏中选择。在没有ROSH标准限定的条件下,就需要从实用性角度出发。不仅要考虑锡膏熔点与产品适配度,还要考虑价格等因素。一般情况下,如果有铅锡膏和无铅锡膏都满足条件的情况下还是选择有铅锡膏较好些,不仅降低成分,焊接效果也不会差。
我们想了解这个问题要了解两者的区别,有铅锡膏和无铅锡膏从名字上就可以发现一个明显的区别,也就是是否含铅。其实两者都是含有铅的,只是无铅锡膏含铅量不**过1000PPM,即含量不**过0.1%。而有铅锡膏其高含锡量是63%的6337锡膏。
之所以有这种区分是因为在2006年7月1日开始正式实施的由欧盟立法制定的一项强制性标准RoHS标准中指出用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电器电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚(注意:PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚,多溴联苯醚是错误的说法)共6项物质,并重点规定了铅的含量不能**过0.1%。所以在很多出口的产品的电子产品都会用到无铅锡膏。
含铅也就是成分上的区别,其实无铅锡膏除了焊锡不含铅还会在锡膏中加入别的成分,比如银、铜、铋等金属。加入了不同的金属使得锡膏的焊接特性有了不一样的表现。有铅锡膏中多为锡铅配比的,也有一些加入了银增加导电性的锡膏。由于金属成分不同锡膏的熔点性能也有了区别,比如无铅锡膏分为了低温、中温、高温三种,其熔点从138-227℃不等。
而有铅锡膏的熔点一般都在183℃左右的位置。从焊接性方面来看,有铅锡膏的焊接光泽度会更好一些,焊点会更加光亮。焊接牢固度也比一些无铅锡膏要好些。从价格方面看,由于铅的价格远比锡便宜,更别说银、铜这些金属了。所以有铅锡膏的价格会比无铅锡膏便宜很多。
所有的锡膏都有利有弊,在需要满足ROSH的情况下,无铅锡膏是你不错的选择。只能在满足ROSH的标准的几款锡膏中选择。在没有ROSH标准限定的条件下,就需要从实用性角度出发。不仅要考虑锡膏熔点与产品适配度,还要考虑价格等因素。一般情况下,如果有铅锡膏和无铅锡膏都满足条件的情况下还是选择有铅锡膏较好些,不仅降低成分,焊接效果也不会差。
词条
词条说明
低温锡膏低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。低温锡膏有它自身的优势:1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符合RoHS标准。4、回焊时无
我们想了解这个问题首先要了解两者的区别,有铅锡膏和无铅锡膏从名字上就可以发现一个明显的区别,也就是是否含铅。其实两者都是含有铅的,只是无铅锡膏含铅量不**过1000PPM,即含量不**过0.1%。而有铅锡膏其高含锡量是63%的6337锡膏。之所以有这种区分是因为在2006年7月1日开始正式实施的由欧盟立法制定的一项强制性标准RoHS标准中指出用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康
目前焊膏的种类非常多,如何选择出适合自己产品的焊,是保证组装质量的关键之一。(1)焊膏评估项目焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SM T实际生产中的应用特性,包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SM T工艺相关的性能。焊膏评估试強需要一些**设备、
高温锡膏特性1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;2.连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;4.具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良
公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
联系人: 张
电 话: 0755-29720648
手 机: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 广东深圳宝安区松岗镇潭头社区芙蓉路9号桃花源科技创新园C座
邮 编:
网 址: szqxhx.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
联系人: 张
手 机: 13543272580
电 话: 0755-29720648
地 址: 广东深圳宝安区松岗镇潭头社区芙蓉路9号桃花源科技创新园C座
邮 编:
网 址: szqxhx.cn.b2b168.com