我们常常听说锡膏,焊锡膏,焊膏和助焊膏。这几个专业词看着都差不多,是不是一种产品呢,下面深圳市强鑫焊锡科技有限公司来为您解析下:
其实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实是不同的,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。
锡膏的作用:合金粉末:完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用,锡粉颗粒的载体,.提供合适的流变性和湿强度.,有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。锡膏**助焊膏配比锡膏的,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点。
词条
词条说明
搅拌1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生
SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 标准分类的 2 型(75-45μ m), 3 型(45-25μ m), 4 型(38-20μ m), 5 型(25-15μ m)。焊锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在焊锡粉生产过程中注意参数控制,以确保颗粒形状 95%
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分,低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等)。从特点来分:①A.有铅锡膏一直印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过十二小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状,几乎无塌落现
1、无铅锡膏开盖的时间要短,当取出足够的锡膏后,应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷,取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作,一直把
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