中温锡膏

时间：2020-10-16

中温锡膏使用和贮存的注意事**
1、锡膏应该保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃。
2、锡膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少4小时从冰箱中取出，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时再打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，回流焊时容易产生锡珠。不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温，这样会导致锡膏中的助焊剂与焊锡粉提前发生化学反应，从而影响后续的焊接效果。
3、锡膏开封前，须使用锡膏搅伴机对回温好的锡膏进行搅拌，使锡膏中的各成分均匀分布，降低锡膏的粘度。锡膏开封后，原则上应在24小时内用完，**过时间的锡膏应该报废处理，如果一定需要使用时，可以和刚开封的锡膏按照1:3的比例混合搅拌后使用
4、锡膏置于钢网上**过30 分钟未使用时，应重新搅拌后才能再次使用。若中间间隔时间较长，应将锡膏重新放回储存罐中，并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。
5、根据印制板的面积及焊点的多少，决定次加到漏版上的锡膏量，一般次加200—300 克，印刷一段时间后再适当加入。
6、锡膏印刷后应在24 小时内贴装完成，**过时间应把PCB上的锡膏清洗掉，重新印刷。清洗时应该使用酒精或清洗液仔细清洗，防止锡粉残留在PCB上，造成焊接上的不良，清洗之后需要将PCB风干之后再使用，否则可能会出现PCB气泡的现象。

7、锡膏印刷时的佳温度为25℃±3℃，湿度为30~60%RH 为宜。温度和湿度过高，锡膏容易吸收水汽，在回流焊时产生锡珠。

锡膏的成分及特性
锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。使用这种的膏体状态的原因是SMT的制造工艺决定的，SMT要求锡膏可以很轻松的穿过钢网上的小孔，印刷在PCB电路板上。

词条
词条说明
焊锡膏成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESIN
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的
有铅锡膏的熔点是多少
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔1653点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。
焊锡膏保存使用
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量