低温锡膏

时间：2020-10-16

一通达研发的ETD-668B无铅低温锡膏，由低氧化度锡粉不进口松香及活性剂在真空环境下混合而成。锡膏在回流时，活性能缓慢释放，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、 LED等不耐高温的产品。ETD-668B不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊点光亮饱满、无发黑，残留物无色透明、无腐蚀，具有业界高的安全性能。ETD-668B具有较宽的回流窗口，能适应多种回流曲线，粘度稳定，涂布性能良好。
一.性能特点
1.完全不含卤素，真正的无卤锡膏
2.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3.粘度稳定性，良好的涂布性能
4.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二.基本特性
项目数值     测试方法
合金成分 ET-SB-4258: Sn42/Bi58 JSTD-006
熔点 138℃
金属含量 88.5% IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径 T3(25-45μm)、 T4(20-38μm) JSTD-005
粘度   160-200 Pa.s IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性   ≥0.2mm    IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量   无 EN 14582:2007
锡球较少 IPC-TM-650 2.4.43
扩展率 ≥78% IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命 >8 小时 @25℃, RH:50%
残留物粘性测试    合格 JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
项目数值测试方法
铜板腐蚀合格 (无腐蚀) IPC-TM-650 2.6.15
铜镜试验合格 (无穿透) IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试    合格 (无变色) IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试合格 (无变色) IPC-TM-650 2.3.35.1
表面绝缘电阻合格 (>108 ohms) IPC-TM-650 2.6.3.3
合格 (>1011 ohms) Bellcore GR78-CORE
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词条
词条说明
有铅锡膏特点
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；4、有铅锡膏具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完
【环保锡膏】环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响？
环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响？环保锡膏颗粒的大小对焊接有直接的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大
高温锡膏特性
高温锡膏特性1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良
锡膏厂家告诉你怎么保存使用
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量