低温锡膏

时间：2020-10-16

一通达研发的ETD-668B无铅低温锡膏，由低氧化度锡粉不进口松香及活性剂在真空环境下混合而成。锡膏在回流时，活性能缓慢释放，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、 LED等不耐高温的产品。ETD-668B不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊点光亮饱满、无发黑，残留物无色透明、无腐蚀，具有业界高的安全性能。ETD-668B具有较宽的回流窗口，能适应多种回流曲线，粘度稳定，涂布性能良好。
一.性能特点
1.完全不含卤素，真正的无卤锡膏
2.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3.粘度稳定性，良好的涂布性能
4.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二.基本特性
项目数值     测试方法
合金成分 ET-SB-4258: Sn42/Bi58 JSTD-006
熔点 138℃
金属含量 88.5% IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径 T3(25-45μm)、 T4(20-38μm) JSTD-005
粘度   160-200 Pa.s IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性   ≥0.2mm    IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量   无 EN 14582:2007
锡球较少 IPC-TM-650 2.4.43
扩展率 ≥78% IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命 >8 小时 @25℃, RH:50%
残留物粘性测试    合格 JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
项目数值测试方法
铜板腐蚀合格 (无腐蚀) IPC-TM-650 2.6.15
铜镜试验合格 (无穿透) IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试    合格 (无变色) IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试合格 (无变色) IPC-TM-650 2.3.35.1
表面绝缘电阻合格 (>108 ohms) IPC-TM-650 2.6.3.3
合格 (>1011 ohms) Bellcore GR78-CORE
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词条
词条说明
【BGA助焊膏】BGA助焊膏发干要如何处理
锡膏发干要如何处理：1、假如是格外干，和新锡浆混和拌和后应用(占比视状况新老1：2、1：3等)---自然只有用在规定较低挡商品上。而稀释剂要求锡膏经销商提供就行。2、锡膏假如置放時间过长，而锡膏还较多又不舍得丢掉的状况下，可适量加入锡膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性剂，能够使助焊膏充分发挥輔助焊接。3、设计方案有效的锡膏助焊膏活性系统务必另外考虑2个标准，即在焊接温度时含有强劲活性以进行焊接，另外
有铅锡膏和无铅锡膏的区分
(1)有铅锡膏的特点：焊点饱满光亮，湿润性好，易上锡。锡膏内助焊剂含量适中，分布均匀，焊接时烟雾少，无刺激性气味，对人体危害减少。而且有铅锡膏不容易出现粘锡、炸锡等情况，易焊接操作，工效高;(2)无铅锡膏的特点：纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中，焊接无飞溅，易焊接操作，工效高。上述就是为你介绍的有关有铅锡膏和无铅锡膏的区分的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会
锡膏使用过程中的常见问题
一、底边元件的固定不动：安装元件和软熔，随后翻过去对线路板的另一面开展生产加工解决，为了更好地更为节约考虑，一些加工工艺省掉了对**面的软熔，反而是与此同时软熔墙**和底边，典型性的事例是线路板底边上仅配有小的元件，如集成ic电力电容器和集成ic电阻，因为印刷线路板（PCB）的设计方案愈来愈繁杂，装在底边上的元件也越来越大，结果软熔时元件掉下来变成一个主要的问题。显而易见，元件掉下来状况是因为软熔时
无卤素助焊膏和普通助焊膏有什么区别？
从两种助焊膏的名称上就知道一种无卤一种含卤素。不过如果仅仅是这样的区别也没有什么意义，根据大量的资料表明，两者之间有4种区别：1.松香成膜剂的区别：普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手.无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃，酸值在200-