无铅锡膏

时间：2020-09-18

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是应用在电子联装工业中Sn/Pb合金的替代合金。 Sn/Ag/Cu合金的中杂质含量符合甚至追赶J-Std-006标准和其他所有相关的国际标准。

1.无铅锡膏中杂质的含量标准（SAC305)

型号合金成份 Sn Ag Cu Pb Sb Bi In As Fe Ni Cd Al Zn Au

ETD-668A Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Bal 2.8-3.2 0.4-0.6 >0.05 >0.05 >0.05 >0.05 >0.01 >0.01 >0.005 >0.001 >0.001 >0.001 >0.002

2.无铅锡膏的性能测试

测试结果测试标准

助焊剂类别 ROL0 JSTD-004

铜镜 No removal of copper film IPC-TM-650 2.3.32

铬酸银试纸 Pass IPC-TM-650 2.3.33

腐蚀性 Pass IPC-TM-650 2.6.15

表面绝缘阻抗

STD-004 1.95 x 1010ohms IPC-TM-650 2.6.3.3

Bellcore (Telecordia) 5.35 x 1011ohms Bellcore GR-78-CORE 13.1.3

电迁移 Pass Bellcore GR-78-CORE 13.1.4

回流焊后助焊剂残留 57% TGA Analysis

酸度值 110-140 IPC-TM-650 2.3.13

合金含量 87.0-89.5% IPC-TM-650 2.2.20

粘度值

Malcom(2), Pa.S 150-250 IPC-TM-650 2.4.34.3 modified

触变性能 0.50-0.60

坍塌测试

25度, 0.63 vertical/horizontal No bridges all spacings IPC-TM-650 2.4.35

150度, 0.63 vertical/horizontal No bridges all spacings IPC-TM-650 2.4.35

25度, 0.33 vertical/horizontal 0.15/0.15 IPC-TM-650 2.4.35

150度, 0.33 vertical/horizontal 0.20/0.20 IPC-TM-650 2.4.35

锡球 Pass IPC-TM-650 2.4.4

词条
词条说明
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SMT贴片加工焊锡膏有哪几种类型一、锡膏的种类（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。在国家对环保的管控一，SMT贴片加工行业未来几年中，SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势。（3）在无铅SMT贴片加工工艺中，相对有铅工艺比较难上锡，特别是遇到
BGA助焊膏
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