焊锡膏

时间：2020-09-18

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成：

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;

焊锡膏使用方法：

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3。使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4。使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5。使用原则 a.使用锡膏一定要**使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 b.锡膏使用原则：先进先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1(新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次)。

6。注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

词条
词条说明
【中温锡膏】中温锡膏：贴片打样加工时需要的锡膏有哪些分类
一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，本钱低，可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点普通在217℃以上，焊接效果好。2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左
焊锡膏成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESIN
有铅锡膏
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现的焊接效果。(1)有铅锡膏的特点：焊点饱满光亮，湿润性好，易上锡。锡膏内助焊剂
高温锡膏的特性有哪些？
高温锡膏的特性：1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷;2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现