焊锡膏

时间：2020-09-18

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成：

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;

焊锡膏使用方法：

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3。使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4。使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5。使用原则 a.使用锡膏一定要**使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 b.锡膏使用原则：先进先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1(新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次)。

6。注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

词条
词条说明
【锡膏厂家】锡膏的组成
锡膏的组成锡膏是PCBA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。因此，锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。锡膏是什么？锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状，颜色呈灰色。锡膏起初是为了SMT贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合
低温锡膏的优点
1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符合RoHS标准。4、回焊时无锡珠和锡桥产生。5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。上述就是为你介绍的有关低温锡膏的优点的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有专业的人士为你讲解。关键词：无卤素助焊膏
无卤素助焊膏
实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实是不同的，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。锡膏的作用：合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用，锡粉颗粒
【焊锡膏】焊锡膏的成份作用
焊锡膏的成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、