植锡的操作方法
1.准备工作
首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片,建议不要将芯片表面上的焊锡清除,只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大,可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏,用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除,然后用清洗液洗净。
2.芯片的固定
将芯片对准植锡板的孔后,可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢,芯片对准后,用手或镊子把植锡板按牢不动,然后准备上锡。
3.上锡浆
接下来准备上锡。如果锡浆太稀,吹焊时比较容易沸腾导致成球困难,因此锡浆干一些较好。如果锡浆太稀,可将锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点,也可用餐巾纸压一压吸干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时关键在于要压紧植锡板,如果植锡板与芯片之间存在空隙,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
4.吹焊成球
在上锡完成后,将热风枪的风量调至大,将温度调至330~340℃,对着植锡板旋转,缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败,严重的还会使芯片过热损坏。
BGA芯片的定位与焊接
在植锡完成后,接着准备焊接芯片。先将芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。
词条
词条说明
锡膏的分类可以按以下几种方法:按熔点的高低分:高温锡膏为熔点大于250℃,低温锡膏熔点小于150℃,常用的锡膏熔点为179℃—225℃,成分为Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊剂的活性分:可分为无活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)锡膏。常用的为中等活性锡膏。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律
1、无铅锡膏开盖的时间要短,当取出足够的锡膏后,应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷,取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作,一直把
一通达研发的ETD-668B无铅低温锡膏,由低氧化度锡粉不进口松香及活性剂在真空环境下混合而成。锡膏在回流时,活性能缓慢释放,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、 LED等不耐高温的产品。ETD-668B不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素,但突破性的配方设计,使其仍然具有**的焊接性能, 回流后焊点光亮饱满、无发黑,残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。E
锡膏对人体有什么危害?有铅锡膏里面主要含有37%的铅长时间接触对人体伤害及大,铅是重金属,有铅锡膏铅的含量是比较多的,不仅对人的皮肤有危害,一旦进入人体与血液中的蛋白质结合,对人体造血系统,消化系统,神经系统,生殖系统,肝,肾,内分泌,*功能都有危害;铅吸入过多轻者使人大脑反应迟钝记忆力减退,重者使人体器管发生恶性病变直至死亡,有铅锡膏对人体影响较大,无铅锡膏也并不是不含铅,只是含量非常少而已,
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