BGA助焊膏

时间：2020-09-18

焊接BGA芯片的方法如下：

1)首先将芯片在电路板中定好位。

【提示】

如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。

2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，较易造成脱脚和短路。

【提示】

拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂**溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅，涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。

词条
词条说明
【环保锡膏】锡膏的种类有多少？
锡膏的种类有多少？一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉
有铅锡膏与无铅锡膏从特点上区分
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等)。从特点来分：①A.有铅锡膏一直印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过十二小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状，几乎无塌落现
助焊膏的主要功能及作用
助焊膏定义：在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作
有铅锡膏和无铅锡膏的区分
(1)有铅锡膏的特点：焊点饱满光亮，湿润性好，易上锡。锡膏内助焊剂含量适中，分布均匀，焊接时烟雾少，无刺激性气味，对人体危害减少。而且有铅锡膏不容易出现粘锡、炸锡等情况，易焊接操作，工效高;(2)无铅锡膏的特点：纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中，焊接无飞溅，易焊接操作，工效高。上述就是为你介绍的有关有铅锡膏和无铅锡膏的区分的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会