BGA助焊膏

时间：2020-09-18

焊接BGA芯片的方法如下：

1)首先将芯片在电路板中定好位。

【提示】

如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。

2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，较易造成脱脚和短路。

【提示】

拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂**溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅，涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。

词条
词条说明
不同的锡膏可以搅拌在一起用吗？
在一次贴片式中没有用完的锡膏丢失消耗，下一次贴片式用的也是另一种锡膏，那麽这二种锡膏可以一起拌和来用吗?有铅锡膏和无重金属锡膏，能混着用吗?这儿我们要从锡膏商品的成分谈起，锡膏分成有铅锡膏和无重金属锡膏。说白了，有铅锡膏便是在其中带有铅(Pb)的锡膏。无重金属锡膏也称为环境保护锡膏，是必须合乎RoHS规范的锡膏。由于RoHS规范中对铅有做明文规定，其商品含铅量不可以**出1000PPM，故将其称之为
焊锡膏
成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成：(一)、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且
【有铅锡膏】有铅锡膏焊接时导致短路的原因
有铅锡膏焊接时导致短路的原因：首先要思考的会不会是PCB板上的残余物产生的漏电的风险，故此要先确认在焊接中和焊接后是否对PCB板做好清理，若是清理后导致漏电的风险，也有几个方面导致这些状况。1、PCB板坏掉了，其本身就已经出现短路，关于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前检测。2、没清理干净，除此之外所采用的清洗剂是否会产生浸蚀或有残存，也必须搞清楚。PCB板的焊接间距不应太近，而且焊接间的通电频
【低温锡膏】低温锡膏的优势有哪些
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或CO M 1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，