选择高温锡膏应该注意的项目

时间：2021-04-16

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

1、具有优异的保存稳定性。

2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。

3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁

5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。

6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会降低；环境温度，温度升高黏度下降.印刷的佳环境温度为23 /-3℃；印刷速率，剪切速率增加黏度下降。

词条
词条说明
【环保锡膏】锡膏的种类有多少？
锡膏的种类有多少？一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉
有铅锡膏的使用方法
有铅锡膏的使用方法：有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别**，有SMT贴片印刷针对性的**锡膏。有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。在回温及搅拌均匀后的使用
【环保锡膏】无铅环保锡膏在进行印刷过程中黏度的变化规律
无铅环保锡膏有着一定的流变性能，锡膏的所谓流变特性是为了提高焊锡膏的混合速度，并且锡膏的粘度会随着时间的推移而降低。这种特性就是锡膏的摇动能力。锡膏生产过程中会加入挥发性溶剂，这相当于在使用过程中不断搅拌锡膏，因此这些溶剂挥发更快，使焊锡膏变稠。无铅环保锡膏在进行印刷过程中有三种粘度变化规律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶剂非常易挥发，它会变得越来越干。2、粘度降低——如果焊锡膏制造商焊剂配
低温锡膏特性
1、熔点139℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。