选择高温锡膏应该注意的项目

时间：2021-04-16

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

1、具有优异的保存稳定性。

2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。

3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁

5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。

6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会降低；环境温度，温度升高黏度下降.印刷的佳环境温度为23 /-3℃；印刷速率，剪切速率增加黏度下降。

词条
词条说明
锡膏使用过程中的常见问题
一、底边元件的固定不动：安装元件和软熔，随后翻过去对线路板的另一面开展生产加工解决，为了更好地更为节约考虑，一些加工工艺省掉了对**面的软熔，反而是与此同时软熔墙**和底边，典型性的事例是线路板底边上仅配有小的元件，如集成ic电力电容器和集成ic电阻，因为印刷线路板（PCB）的设计方案愈来愈繁杂，装在底边上的元件也越来越大，结果软熔时元件掉下来变成一个主要的问题。显而易见，元件掉下来状况是因为软熔时
助焊膏的主要功能及作用
助焊膏定义：在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作
【无铅锡膏】无铅锡膏搅拌有什么技巧
当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？1.无铅锡膏开瓶后，选用洁净的**搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。
BGA助焊膏的正确使用方法
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则，从冰箱取出并按要求加温4~8小时，填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时，没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟，开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶，将来每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作业指导书添加BGA助焊膏，进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、