低温锡膏特性

时间：2020-10-16

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

词条
词条说明
锡膏使用过程中的常见问题
一、底边元件的固定不动：安装元件和软熔，随后翻过去对线路板的另一面开展生产加工解决，为了更好地更为节约考虑，一些加工工艺省掉了对**面的软熔，反而是与此同时软熔墙**和底边，典型性的事例是线路板底边上仅配有小的元件，如集成ic电力电容器和集成ic电阻，因为印刷线路板（PCB）的设计方案愈来愈繁杂，装在底边上的元件也越来越大，结果软熔时元件掉下来变成一个主要的问题。显而易见，元件掉下来状况是因为软熔时
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