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词条说明
高温锡膏的特性:1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷;2.连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;4.具有优良的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现
实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实是不同的,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。锡膏的作用:合金粉末:完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用,锡粉颗粒
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。1,焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。2,焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。
公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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