无铅锡膏技术要求

时间：2020-10-16

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无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：
1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度较小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
5、成本尽可能的降低；能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；
9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；
10、与所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

词条
词条说明
选择高温锡膏应该注意的项目
1、具有优异的保存稳定性。2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会
有铅锡膏的熔点是多少
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔1653点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。
【焊锡膏】焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项（1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时，应利用焊锡膏**的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相
中温锡膏的熔点
回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说，500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅