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词条说明
植锡的操作方法1.准备工作首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片,建议不要将芯片表面上的焊锡清除,只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大,可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏,用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除,然后用清洗液洗净。2.芯片的固定将芯片对准植锡板的孔后,可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢,芯片对准后,用手或镊子把植锡板按牢不动,然后准备上锡。3.上锡浆接下来准备上锡
锡膏的组成 锡膏是PCBA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。因此,锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。锡膏是什么?锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状,颜色呈灰色。锡膏起初是为了SMT贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合
一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,本钱低,可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点普通在217℃以上,焊接效果好。2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左
1、熔点139℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
联系人: 张
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