有铅锡膏之铅在锡膏中的作用

时间：2021-04-16

1.改善机械性能，提高锡铅合金的抗氧强度和剪强度。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，如果将两种混合起来组成焊料，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右，剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，两者组合成焊料后，约为3～3.5kg/mm2，焊接后这个值会变得更大。
2. 降低表面张力和粘度，从而增大锡膏的流动情，有利于锡膏，锡膏在被PCB焊盘上的润湿性。
3. 降低熔点有利于焊接，232℃以下锡是不会熔化的，不达到327℃铅也不会熔化，但将锡和铅两种金属混合，当达到共晶合金的成份Sn63-bp37时，有铅锡膏共晶点的温度是183℃，就可以获得比这两种金属熔点都低的焊料，由于熔点低所以操作时比较方便，而且不会损坏器件和PCB板。
4.铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加；避免产生晶须，随着金属铅的加入，含锡量在70%以下的各种铅锡焊料，都可以避免锡晶须的产生；
5. 铅的润湿性，使有铅锡膏印刷时有一定的润滑作用。
6.锡中加入铅可以避免灰锡的影响。

结论：由于铅具有与锡有良好的互溶性、抗氧化、耐腐蚀、易加工成形等特性，在锡中加入铅后，可以获得锡和铅都不具备的优良特性。

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词条说明
产品优势
公司拥有先进的分析检测设备和经验丰富的技术研发人才，深入研发新产品、新工艺；先后推出了适用各种制程的锡膏及助焊膏，主要有：LED锡膏、Sn63/Pb37锡膏、有铅含银锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、针筒锡膏、固晶锡膏、激光锡膏、不锈钢锡膏、BGA助焊膏等.
无铅锡膏主要成分
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶
高温锡膏的特性有哪些？
高温锡膏的特性：1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷;2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现
【环保锡膏】无铅环保锡膏在进行印刷过程中黏度的变化规律
无铅环保锡膏有着一定的流变性能，锡膏的所谓流变特性是为了提高焊锡膏的混合速度，并且锡膏的粘度会随着时间的推移而降低。这种特性就是锡膏的摇动能力。锡膏生产过程中会加入挥发性溶剂，这相当于在使用过程中不断搅拌锡膏，因此这些溶剂挥发更快，使焊锡膏变稠。无铅环保锡膏在进行印刷过程中有三种粘度变化规律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶剂非常易挥发，它会变得越来越干。2、粘度降低——如果焊锡膏制造商焊剂配