锡膏厂家告诉你怎么保存使用

时间：2020-10-16作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司浏览：102

1.保存方法
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
2.使用方法（开封前）
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为较好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

深圳市一通达焊接辅料有限公司专注于高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏等

• 词条

  词条说明

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的

• 焊锡膏成份作用

  焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESIN

• 产品优势

      公司拥有先进的分析检测设备和经验丰富的技术研发人才，深入研发新产品、新工艺；先后推出了适用各种制程的锡膏及助焊膏，主要有：LED锡膏、Sn63/Pb37锡膏、有铅含银锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、针筒锡膏、固晶锡膏、激光锡膏、不锈钢锡膏、BGA助焊膏等.

• 锡膏厂家

  深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。助焊剂的主要成份树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后