BGA助焊膏的正确使用方法

时间：2021-04-16

1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则，从冰箱取出并按要求加温4~8小时，填写BGA助焊膏标签。
2、开封使用后时间为24小时，没有开封常温下保存期限为30天。
3、使用前需搅拌3~5分钟，开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。
4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶，将来每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶。
5、印刷BGA助焊膏：按照作业指导书添加BGA助焊膏，进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。
6、检查印刷质量：在开始印刷的前几片一定要检查印刷效果，看是否有连锡、少锡、拉尖、塌陷等不良现象。有条件的测试BGA助焊膏的厚度，是否在6.8~7.8mil之间。在正常生产后每隔1小时要抽验10片，检查其质量并做好记录；每隔2小时要测试2片BGA助焊膏的印刷厚度。在这些过程中，如果有发现不良品并**出标准，就要立即通知相应的技术员。
7、清洗钢网：印刷不良板清洗后，必须用气枪彻底清除PCB贯孔及缝隙中的助焊膏残渣。每1小时或停止印刷10分钟以上时，人工擦拭钢板。生产结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查，确认无误后，放入相应的位置。
8、注意事项：在BGA助焊膏印刷过程中，影响印刷效果的较大变量有放置在模板上的BGA助焊膏品质不断地变化、BGA助焊膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、BGA锡球在开放的环境中氧化和BGA助焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外，随着BGA助焊膏的使用，刮刀推动的助焊膏量减少，从而引起漏引，或者由于过多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将BGA助焊膏放在一个容器里，采用BGA助焊膏涂敷系统，就可以保证BGA助焊膏适时适量地加到模板上。另外，使用带有涂敷系统的容器还可以减少BGA助焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使用设备和其他工具尽量保持干净。目前，MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。

词条
词条说明
【焊锡膏】焊锡膏的保存使用
焊锡膏的保存使用1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持
有铅锡膏之铅在锡膏中的作用
1.改善机械性能，提高锡铅合金的抗氧强度和剪强度。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，如果将两种混合起来组成焊料，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右，剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，两者组合成焊料后，约为3～3.5kg/mm2，焊接后这个值会变得更大。 2. 降低表面张力和粘度，从而增大锡
有铅锡膏与无铅锡膏从特点上区分
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等)。从特点来分：①A.有铅锡膏一直印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过十二小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状，几乎无塌落现
无铅锡膏
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是应用在电子联装工业中Sn/Pb合金的替代合金。 Sn/Ag/Cu合金的中杂质含量符合甚至追赶J-Std-006标准和其他所有相关的国际标准。1.无铅锡膏中杂质的含量标准（SAC305)型号 &nbs