【高温锡膏】高温锡膏和低温锡膏有什么不同?

时间：2021-04-22

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

高温锡膏和低温锡膏有什么不同

高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，LED灯珠S MT贴片如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，较主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。

我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同，首先可以从锡膏合金来分析。

一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。

二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。

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词条说明
【无铅锡膏】无铅锡膏搅拌有什么技巧
当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？1.无铅锡膏开瓶后，选用洁净的**搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。
高温锡膏的优势
高温锡膏激光焊接是以半导体激光为热源，对激光焊**锡膏进行加热的焊接技术，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。与传统的烙铁自动焊锡工艺相比，高温锡膏锡焊有着不可取代的优势：首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同，烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放热”式的接触式焊接，激光锡焊加热速度较快，利用激
高温锡膏特性
高温锡膏特性1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良
无铅锡膏发干的方法有哪些？
无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化