有铅锡膏焊接时导致短路的原因:
首先要思考的会不会是PCB板上的残余物产生的漏电的风险,故此要先确认在焊接中和焊接后是否对PCB板做好清理,若是清理后导致漏电的风险,也有几个方面导致这些状况。
1、PCB板坏掉了,其本身就已经出现短路,关于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前检测。
2、没清理干净,除此之外所采用的清洗剂是否会产生浸蚀或有残存,也必须搞清楚。
PCB板的焊接间距不应太近,而且焊接间的通电频率特别高,如此一来较好是采用无铅焊锡丝或松香芯焊锡丝(焊接完后要清理)。
发生漏电的风险还可能是源自本身的绝缘电阻有关系,绝缘电阻越小,出现漏电的风险的可能性 也会提高,而影响此绝缘电阻的是锡膏里的表活剂,故此要挑选品质上等,活性好的有铅锡膏。
词条
词条说明
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分,低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等)。从特点来分:①A.有铅锡膏一直印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过十二小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状,几乎无塌落现
1、熔点低、熔点138℃,不需要较高的回流温度,对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。2、完全符合***环保标准,焊后残留物较少,松香颜色较少,*清洗,无腐蚀性。3、优良的印刷性,可按工艺要求调整粘稠度,即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、良好的润湿性和焊接性能,焊点光亮均匀饱满,有效防止虚焊和假焊。5、回焊时无锡珠和锡桥产生。6、长期的粘贴寿命,钢
高温锡膏的特性:1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷;2.连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;4.具有优良的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现
SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 标准分类的 2 型(75-45μ m), 3 型(45-25μ m), 4 型(38-20μ m), 5 型(25-15μ m)。焊锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在焊锡粉生产过程中注意参数控制,以确保颗粒形状 95%
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