【焊锡膏】焊锡膏使用时有哪些注意事项

    焊锡膏使用时的注意事项
    (1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。

    (2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。

    手动搅拌时,应利用焊锡膏**的金属钪,直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相同。

    (3)焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高,粘度降低。湿度增大,焊锡膏会吸收水分影响质量。

    (4)开封后的焊锡膏多次使用时必须要足够确定质量是否有变化,由于开封后用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。

    (5)运用时切勿舔舐焊锡膏;避免焊锡膏与皮肤直接接触。不小心粘到时,可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭,最后用肥皂仔细清洗。

    (6)焊锡膏内含有可燃性的溶剂,使用时要远离火源,避免引起火灾。

    (7)使用焊锡膏的厂房内必须安装气装置,经常导入新鲜空气。


    深圳市一通达焊接辅料有限公司专注于高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 词条

    词条说明

  • 有铅锡膏印刷时需注意的技术要点

    有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直,没缺口。 钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引

  • BGA助焊膏

    焊接BGA芯片的方法如下:1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线,可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线,记住方向,作好记号。2)在BGA芯片定好位后,接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度,让风嘴的*对准芯片的*位置,缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的

  • 【BGA助焊膏】BGA助焊膏发干要如何处理

    锡膏发干要如何处理:1、假如是格外干,和新锡浆混和拌和后应用(占比视状况新老1:2、1:3等)---自然只有用在规定较低挡商品上。而稀释剂要求锡膏经销商提供就行。2、锡膏假如置放時间过长,而锡膏还较多又不舍得丢掉的状况下,可适量加入锡膏助焊膏,因助焊膏里具有部分活性剂,能够使助焊膏充分发挥輔助焊接。3、设计方案有效的锡膏助焊膏活性系统务必另外考虑2个标准,即在焊接温度时含有强劲活性以进行焊接,另外

  • 高温锡膏特性

    高温锡膏特性1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;2.连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;4.具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良

联系方式 联系我时,请告知来自八方资源网!

电 话: 0755-29720648

手 机: 13543272580

微 信: 13543272580

地 址: 广东深圳宝安区松岗镇潭头社区芙蓉路9号桃花源科技创新园C座

邮 编:

网 址: szqxhx.cn.b2b168.com

八方资源网提醒您:
1、本信息由八方资源网用户发布,八方资源网不介入任何交易过程,请自行甄别其真实性及合法性;
2、跟进信息之前,请仔细核验对方资质,所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕!
    联系方式

公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司

联系人:

手 机: 13543272580

电 话: 0755-29720648

地 址: 广东深圳宝安区松岗镇潭头社区芙蓉路9号桃花源科技创新园C座

邮 编:

网 址: szqxhx.cn.b2b168.com

    相关企业
    商家产品系列
  • 产品推荐
  • 资讯推荐
关于八方 | 八方币 | 招商合作 | 网站地图 | 免费注册 | 一元广告 | 友情链接 | 联系我们 | 八方业务| 汇款方式 | 商务洽谈室 | 投诉举报
粤ICP备10089450号-8 - 经营许可证编号:粤B2-20130562 软件企业认定:深R-2013-2017 软件产品登记:深DGY-2013-3594
著作权登记:2013SR134025
Copyright © 2004 - 2024 b2b168.com All Rights Reserved