锡膏是PC BA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。因此,锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。
锡膏是什么?
锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状,颜色呈灰色。锡膏起初是为了SM T贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。主要用于SM T行业PCB表面电阻、电容、I C等电子元器件的焊接。
词条
词条说明
成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成:(一)、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分,低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等)。从特点来分:①A.有铅锡膏一直印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过十二小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状,几乎无塌落现
从两种助焊膏的名称上就知道一种无卤一种含卤素。不过如果仅仅是这样的区别也没有什么意义,根据大量的资料表明,两者之间有4种区别:1.松香成膜剂的区别:普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香,软化点是75℃左右,其酸值在100左右,这种松香颜色深,高温焊接后的残留物容易发黄,因松香软化点低,焊接冷却后的松香残留物有潮湿感,容易粘手.无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃,酸值在200-
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量
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