【无卤素助焊膏】无卤素助焊膏厂家教您如何做焊膏的检测与评估

时间：2021-04-22

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

目前焊膏的种类非常多，如何选择出适合自己产品的焊，是保证组装质量的关键之一。

(1)焊膏评估项目

焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分

焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘

电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SM T实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SM T工艺相关的性能。

焊膏评估试強需要一些**设备、仪器，有些项目对子一般的SM T制造厂商是没有条件开

展的。因此，SM T制造厂商一般只能从外观上做一些目视检测

(2)无铅焊膏物理特性的评估项目

无铅焊膏的检测和评估方法与传统焊膏是相同的，只是助焊剂比例、卤素含量等方面与传统

焊膏有所差别。由于无铅合金的密度小、熔点高、润湿性差，因此无铅焊膏的助焊剂活性要好一些，活化温度要提高一些，助焊剂的量也需多一些。无铅焊膏物理特性的评估项目非常多，包括水溶液阻抗、助焊剂含量、卤素含量、铜镜腐蚀试验、粉末形状及粒度、熔点、印刷性、黏度、粘着性……等。

词条
词条说明
【焊锡膏】焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项（1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时，应利用焊锡膏**的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相
选择高温锡膏应该注意的项目
1、具有优异的保存稳定性。2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会
中温锡膏
中温锡膏使用和贮存的注意事**1、锡膏应该保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃。2、锡膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少4小时从冰箱中取出，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时再打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，回流焊时容易产生锡珠。不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温，这样会导致锡膏中的助焊剂与焊锡粉提前发生化学反应，从而影响后续的焊接效果。3、锡膏开封前，须使
【焊锡膏】焊锡膏的使用事项
焊锡膏的使用事项搅拌1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上