焊锡膏的保存使用
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无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成,因此锡粉的质量和焊膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命,而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。一个设计合理的焊锡膏助焊剂活性体系必须同时满足两个条件,即它在焊接温度下具有很强的活性以完成焊接,同时它在室温下可以保持惰性。 为了达到这个目的,必须对活性基团进行特殊处理,使它们在室温下不显示活性,但当温度上升到一定程度时,它们会迅速释放活性。 焊膏的稳定性是指其物
目前焊膏的种类非常多,如何选择出适合自己产品的焊,是保证组装质量的关键之一。(1)焊膏评估项目焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SM T实际生产中的应用特性,包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SM T工艺相关的性能。焊膏评估试強需要一些**设备、
焊锡膏使用时的注意事项 (1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。(2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时,应利用焊锡膏**的金属钪,直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。1,焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。2,焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。
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