【焊锡膏】焊锡膏是什么作用

时间：2021-07-01

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

焊锡膏是什么作用

焊锡膏的作用是助焊的,可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。

是所有助焊剂中较良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是**合成，医药中间体等。

焊锡膏是灰色或灰白色膏体,它的成分可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要成分活化剂、触变剂、树脂、溶剂；焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成；如有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

词条
词条说明
无铅锡膏搅拌有什么技巧
1.无铅锡膏开瓶后，选用洁净的**搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。上述就是为你介绍的有关无铅锡膏搅拌有什么技巧的内容，对此你还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有专业的人士为你讲解。关键词：有铅锡膏高温锡膏&n
【环保锡膏】低温锡膏的优点
低温锡膏低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。低温锡膏有它自身的优势：1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符合RoHS标准。4、回焊时无
低温锡膏特性
1、熔点139℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的