【环保锡膏】环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响？

时间：2021-07-01

环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响？
环保锡膏颗粒的大小对焊接有直接的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.
金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.
环保锡膏颗粒越大，充填间隙的助焊液越多，还原氧化的能力也越好。颗粒越小，总的表面积越大，颗粒排列越紧密，助焊剂相对会少一些，对焊接时还原氧化物比较不利。

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词条说明
【环保锡膏】什么是锡膏的用途
什么是锡膏的用途【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：1、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B
【焊锡膏】焊锡膏的使用事项
焊锡膏的使用事项搅拌1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上
无铅锡膏多次使用时的注意事项
1、无铅锡膏开盖的时间要短，当取出足够的锡膏后，应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点，频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后，将内盖马上盖好，用力往下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后，在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作，一直把
【焊锡膏】松香和焊锡膏的区别
松香和焊锡膏的区别一、性质不同1、焊锡膏：伴随着SMT而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。2、松香：一种松脂，可从多种松树中获得。二、作用不同1、松香：松香常被用作热熔、压敏和溶剂型胶粘剂的增粘剂，以增加初始粘度和粘合强度。松香还可以改善水性丙烯酸酯复合胶的干燥度和剥离强度。较佳用量为单体总量的6%。松香是一种弱酸性物质。如果SBS型通用胶或喷胶