SMT贴片加工焊锡膏有哪几种类型
一、锡膏的种类
(1)按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏):
(2)环保锡膏中只含有微量的铅,铅是对人休有害的物质,在对欧美出口的电子产品当中,对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。在国家对环保的管控一,SMT贴片加工行业未来几年中,SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势。
(3)在无铅SMT贴片加工工艺中,相对有铅工艺比较难上锡,特别是遇到BGA\QPN等,会采用含银比例高锡膏,市场上常见的有含3个点的银和含0.3个点的银。在锡膏中,含银锡膏是目前比较贵的一种。
(4)按熔点分为高温、中温和低温三种:
(5)常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋,在SMT贴片加工中根据产品特性的不同来选择。
(6)按锡粉的精细分为3号粉4号粉5号粉锡膏:
(7)选取:在一般比较大元件(1206 0805 LED灯)的SMT贴片加工中,都采用3号粉锡膏,因为其价格相对便宜。
(8)在数码产品中有遇到密脚IC,在SMT贴片加工中都会采用4号粉锡膏。
(9)在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的产品如手机平板电脑,SMT贴片加工中都会采用5号粉锡膏。
二、锡膏的保存与印刷前的准备
(1)在收到锡膏后请立即放入冰箱,在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。
(2)锡膏印刷前的准备:锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之**定要进行以下2个步骤的操作:
(1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回升至室温。
(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用**搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
词条
词条说明
低温锡膏低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。低温锡膏有它自身的优势:1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符合RoHS标准。4、回焊时无
1、熔点139℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。1,焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。2,焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。
无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成,因此锡粉的质量和焊膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命,而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。一个设计合理的焊锡膏助焊剂活性体系必须同时满足两个条件,即它在焊接温度下具有很强的活性以完成焊接,同时它在室温下可以保持惰性。 为了达到这个目的,必须对活性基团进行特殊处理,使它们在室温下不显示活性,但当温度上升到一定程度时,它们会迅速释放活性。 焊膏的稳定性是指其物
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