SMT贴片加工焊锡膏有哪几种类型
一、锡膏的种类
(1)按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏):
(2)环保锡膏中只含有微量的铅,铅是对人休有害的物质,在对欧美出口的电子产品当中,对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。在国家对环保的管控一,SMT贴片加工行业未来几年中,SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势。
(3)在无铅SMT贴片加工工艺中,相对有铅工艺比较难上锡,特别是遇到BGA\QPN等,会采用含银比例高锡膏,市场上常见的有含3个点的银和含0.3个点的银。在锡膏中,含银锡膏是目前比较贵的一种。
(4)按熔点分为高温、中温和低温三种:
(5)常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋,在SMT贴片加工中根据产品特性的不同来选择。
(6)按锡粉的精细分为3号粉4号粉5号粉锡膏:
(7)选取:在一般比较大元件(1206 0805 LED灯)的SMT贴片加工中,都采用3号粉锡膏,因为其价格相对便宜。
(8)在数码产品中有遇到密脚IC,在SMT贴片加工中都会采用4号粉锡膏。
(9)在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的产品如手机平板电脑,SMT贴片加工中都会采用5号粉锡膏。
二、锡膏的保存与印刷前的准备
(1)在收到锡膏后请立即放入冰箱,在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。
(2)锡膏印刷前的准备:锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之**定要进行以下2个步骤的操作:
(1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回升至室温。
(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用**搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
词条
词条说明
高温锡膏激光焊接是以半导体激光为热源,对激光焊**锡膏进行加热的焊接技术,广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业,如光通迅,摄像头模组,汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。与传统的烙铁自动焊锡工艺相比,高温锡膏锡焊有着不可取代的优势:首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同, 烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温,属于“表面放热”式的接触式焊接,激光锡焊加热速度较快,利用激
低温锡膏低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。低温锡膏有它自身的优势:1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符合RoHS标准。4、回焊时无
编辑无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是应用在电子联装工业中Sn/Pb合金的替代合金。 Sn/Ag/Cu合金的中杂质含量符合甚至追赶J-Std-006标准和其他所有相关的国际标准。1.无铅锡膏中杂质的含量标准(SAC305)型号 &nbs
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