【环保锡膏】什么是锡膏的用途

时间：2021-07-01

什么是锡膏的用途
【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：
1、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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词条说明
【环保锡膏】环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响？
环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响？环保锡膏颗粒的大小对焊接有直接的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大
锡膏，焊锡膏和助焊膏是同一种产品吗
我们常常听说锡膏，焊锡膏，焊膏和助焊膏。这几个专业词看着都差不多，是不是一种产品呢，下面深圳市强鑫焊锡科技有限公司来为您解析下：其实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实是不同的，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂
焊锡膏保存使用
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量
高温锡膏
良好的锡膏应该具有以下的特性1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时，其性能保持不变。3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，