【无铅锡膏】为什么要在无铅锡膏中添加银

时间：2021-07-10

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

无铅锡膏的生产加工过程中会添加少许的银，这其实是银较主要的的功效决定的。银的导电性能是所用金属材料中较稳定也是较好的，因此无铅锡膏中添加银是想要提升导电的性能，通常情况下想要提升PCB板导电的性能，都是会采用含银的锡膏。

1.含银的无铅锡膏导电性能更佳。在无铅锡膏中添加少许银这种物质，可提升锡膏的导电性能，提升线路板通电性能参数。

2.含银的无铅锡膏可直接影响熔点。如果我们依照锡膏中含银的比率差异，就能掌握各不相同的合金类焊点，如此一来要找出较合适焊点的无铅锡膏就容易了许多。

3.含银无铅锡膏润湿性更佳。银光泽度鲜亮，稳定性高，不易与水或氧气产生化学反应，稳定锡膏的水分含量，不易使锡膏在使用的时候过干。

除此以外，无铅锡膏中的含银量也不能过多，3%是较佳的，一旦**过4%以上，焊接阶段会造成粗化问题,并伴有刺状结构等明显特征。此类合金受外力的作用会造成开裂问题，会直接影响焊接的产品质量。

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词条说明
锡膏，焊锡膏和助焊膏是同一种产品吗
我们常常听说锡膏，焊锡膏，焊膏和助焊膏。这几个专业词看着都差不多，是不是一种产品呢，下面深圳市强鑫焊锡科技有限公司来为您解析下：其实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实是不同的，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂
有铅锡膏的熔点是多少
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔1653点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。
助焊膏按材料成分分类
按材料成分分类如下：(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在
无铅锡膏发干的方法有哪些？
无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化