【无铅锡膏】为什么要在无铅锡膏中添加银

时间：2021-07-10

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

无铅锡膏的生产加工过程中会添加少许的银，这其实是银较主要的的功效决定的。银的导电性能是所用金属材料中较稳定也是较好的，因此无铅锡膏中添加银是想要提升导电的性能，通常情况下想要提升PCB板导电的性能，都是会采用含银的锡膏。

1.含银的无铅锡膏导电性能更佳。在无铅锡膏中添加少许银这种物质，可提升锡膏的导电性能，提升线路板通电性能参数。

2.含银的无铅锡膏可直接影响熔点。如果我们依照锡膏中含银的比率差异，就能掌握各不相同的合金类焊点，如此一来要找出较合适焊点的无铅锡膏就容易了许多。

3.含银无铅锡膏润湿性更佳。银光泽度鲜亮，稳定性高，不易与水或氧气产生化学反应，稳定锡膏的水分含量，不易使锡膏在使用的时候过干。

除此以外，无铅锡膏中的含银量也不能过多，3%是较佳的，一旦**过4%以上，焊接阶段会造成粗化问题,并伴有刺状结构等明显特征。此类合金受外力的作用会造成开裂问题，会直接影响焊接的产品质量。

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词条说明
BGA助焊膏的正确使用方法
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则，从冰箱取出并按要求加温4~8小时，填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时，没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟，开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶，将来每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作业指导书添加BGA助焊膏，进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
焊锡膏成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESIN
助焊膏按材料成分分类
按材料成分分类如下：(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在
【中温锡膏】中温锡膏：贴片打样加工时需要的锡膏有哪些分类
一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，本钱低，可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点普通在217℃以上，焊接效果好。2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左