无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成,因此锡粉的质量和焊膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命,而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。
一个设计合理的焊锡膏助焊剂活性体系必须同时满足两个条件,即它在焊接温度下具有很强的活性以完成焊接,同时它在室温下可以保持惰性。 为了达到这个目的,必须对活性基团进行特殊处理,使它们在室温下不显示活性,但当温度上升到一定程度时,它们会迅速释放活性。 焊膏的稳定性是指其物理化学性质在常温下相对稳定,不易结晶或与金属发生反应等。
焊锡膏的主要功能是清除焊料和焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程 为了发挥这一作用,焊锡膏必须是活性的。焊锡膏的活性体系是顺利焊接的关键。活性越强,清除氧化物的能力越强,反之亦然。 由于其活性,焊锡膏和锡粉之间的反应总是存在于焊膏的储存和使用过程中,但是反应速度在低温下很慢,而在焊接温度下很快发生。
因此,无铅锡膏和锡粉在室温下的反应速度决定了焊锡膏的使用寿命 易于干燥的焊膏活性体系中的活性基团通常在常温下更具活性。因此,在印刷过程中,在水蒸气和氧气的介入下,焊锡膏和锡粉之间的反应速度加快,导致干燥。
词条
词条说明
目前焊膏的种类非常多,如何选择出适合自己产品的焊,是保证组装质量的关键之一。(1)焊膏评估项目焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SM T实际生产中的应用特性,包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SM T工艺相关的性能。焊膏评估试強需要一些**设备、
良好的锡膏应该具有以下的特性1、具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。2、有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时,其性能保持不变。3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中,锡膏应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现的焊接效果。(1)有铅锡膏的特点:焊点饱满光亮,湿润性好,易上锡。锡膏内助焊剂
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样,熔点有差别。一般305、0307锡膏熔1653点是217-227℃;中温锡膏熔点172℃;低温锡膏熔点138℃;高铅锡膏熔点280℃;有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右;无铅锡条熔点在227℃左右。
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