【有铅锡膏】有铅锡膏爬升性深入分析

    有铅锡膏爬升性深入分析
         判断有铅锡膏产品质量的好与坏爬锡是标准规定的一种,爬锡成效的好与坏可直接决定产品质量及焊后的美观,爬锡好的有铅锡膏能够使我们运行更为顺畅,不易造成不良现象,因此,对于有铅锡膏爬锡好与不好,我们可以从以下内容做好深入分析:

    1、锡膏印刷后长期还没有过炉或者是锡膏放置时长太久,过期影响产品质量,也可能是钢网开得偏薄,漏锡不足。

    2、查看一下峰值温度,要是温度达标了,那便是物料被氧化了。

    3、从两方面着手深入分析,原料不良现象,原因是被氧化以及其吸湿受潮;炉温是不是有变动。

    4、主要是元器件被氧化,此外锡膏要是过期会令助焊剂活性下降,原本焊得好的如今也会造成虚焊。先换一罐新的没过期的锡膏试一试。

    5、先查验原料是不是被氧化,也也许是因为融锡温度跟时长不足。


    深圳市一通达焊接辅料有限公司专注于高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 词条

    词条说明

  • 助焊膏按材料成分分类

    按材料成分分类如下:(1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在

  • 有铅锡膏的使用方法

    有铅锡膏的使用方法:有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别**,有SMT贴片印刷针对性的**锡膏。有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌,手工搅拌时间3-5分钟,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。在回温及搅拌均匀后的使用

  • 无铅锡膏多次使用时的注意事项

    1、无铅锡膏开盖的时间要短,当取出足够的锡膏后,应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷,取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作,一直把

  • 【高温锡膏】高温锡膏和低温锡膏有什么不同?

    高温锡膏和低温锡膏有什么不同高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接,相比起中温锡膏的稳定性会非常好,LED灯珠S MT贴片如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏,高温锡膏熔点高,上锡效果好,较主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。  我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同,首先可以从锡膏合金来分析。一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔

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