【焊锡膏】焊锡膏使用时的注意事项

时间：2021-07-10

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

焊锡膏使用时的注意事项

（1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。

（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。

手动搅拌时，应利用焊锡膏**的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。

（3）焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高，粘度降低。湿度增大，焊锡膏会吸收水分影响质量。

（4）开封后的焊锡膏多次使用时必须要足够确定质量是否有变化，由于开封后用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。

（5）运用时切勿舔舐焊锡膏；避免焊锡膏与皮肤直接接触。不小心粘到时，可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔细清洗。

词条
词条说明
BGA助焊膏的正确使用方法
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则，从冰箱取出并按要求加温4~8小时，填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时，没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟，开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶，将来每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作业指导书添加BGA助焊膏，进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
有铅锡膏印刷时需注意的技术要点
有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。确保干净，没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直，没缺口。钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引
助焊膏的主要功能及作用
助焊膏定义：在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作
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公司位于广东省深圳市宝安区松岗镇，地处**的*，拥有发达的物流网络及先进的电子制造业；本公司拥有现代化工业厂房，标准的实验室，无尘车间，先进的生产设备，使生产出的锡膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多种锡膏及助焊膏可选，能适应不同的工艺.