锡膏是PCBA中较重要的原料之一。
锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。
因此,锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。
锡膏是什么?锡膏也称焊锡膏。
英文为solder paste。膏体状,颜色呈灰色。
锡膏起初是为了SMT贴片技术而发明的新型焊接材料。
锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
词条
词条说明
焊锡膏使用时的注意事项(1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。(2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时,应利用焊锡膏**的金属钪,直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相同。(3)焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高,粘度
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样,熔点有差别。一般305、0307锡膏熔1653点是217-227℃;中温锡膏熔点172℃;低温锡膏熔点138℃;高铅锡膏熔点280℃;有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右;无铅锡条熔点在227℃左右。
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量
有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直,没缺口。 钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引
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