【环保锡膏】低温锡膏的优点

时间：2021-07-10

低温锡膏

低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。

低温锡膏有它自身的优势：

1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用较为广泛。

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词条说明
如何清洗无铅锡膏的焊后残渣
大家都知道无铅锡膏在电焊焊接完成后，或许会出现一些残渣残渣在PCB板上，这样的话如何把它清除掉呢？前提条件我们要知道为什么必须做好清除。无铅锡膏在电焊焊接完后，或多或少会出现残渣，而残渣分那么几类：颗粒状性污染物易造成电短路故障等问题；正负极脏污物会造成介质击穿、走电和电子器件电路腐烂等；非极性脏污物会危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良现象状况。除此之外，虽然意识到要清除，
高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别
锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，下面小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏五大根本区别。高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别：一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间;而低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的
无铅锡膏发干的方法有哪些？
无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化