【环保锡膏】低温锡膏的优点

时间：2021-07-10

低温锡膏

低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。

低温锡膏有它自身的优势：

1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用较为广泛。

词条
词条说明
BGA助焊膏的正确使用方法
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则，从冰箱取出并按要求加温4~8小时，填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时，没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟，开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶，将来每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作业指导书添加BGA助焊膏，进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
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