1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、完全符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
上述就是为你介绍的有关低温锡膏的优点的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有专业的人士为你讲解。
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锡膏的分类有很多,如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,下面小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏五大根本区别。高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别:一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间;而低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接
我们想了解这个问题首先要了解两者的区别,有铅锡膏和无铅锡膏从名字上就可以发现一个明显的区别,也就是是否含铅。其实两者都是含有铅的,只是无铅锡膏含铅量不**过1000PPM,即含量不**过0.1%。而有铅锡膏其高含锡量是63%的6337锡膏。之所以有这种区分是因为在2006年7月1日开始正式实施的由欧盟立法制定的一项强制性标准RoHS标准中指出用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康
低温锡膏低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。低温锡膏有它自身的优势:1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符合RoHS标准。4、回焊时无
焊锡膏的使用事项搅拌1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上
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